[发明专利]散热单元治具结构

说明书

本发明提供一种散热单元治具结构，包含：一本体；所述本体内部具有一腔室及上侧具有一顶部，并所述顶部具有至少一开放口，所述开放口设置至少一二氧化硅层，所述腔室呈真空气密或正压惰性气氛，通过本发明散热单元治具结构提供激光加工或激光焊接工作更佳的环境及加工弹性。

技术领域

本发明提供一种散热单元治具结构，尤指一种防止激光焊接工作焊接物遭受污染及氧化的散热单元治具结构。

背景技术

现行均温板是采用至少两金属板体相互迭合并通过扩散接合或焊接等方式结合，于两金属板体之间形成气密腔室，并该气密腔室中具有毛细结构及工作液体，进而通过汽液循环的原理加速热传导的效能。

一般均温板是通过两片铜或铝或不锈钢或钛或镁等金属材质其中任一进行迭合并焊接所构成的结构体，但若为相异材质相互组合的搭配则无法通过普通焊接或扩散接合的方式进行结合，故熟悉该项技艺的人士通过激光焊接的方式对所述相异材质的两板体进行结合，而激光焊接进行时需要通过通入惰性气体或真空的环境避免材料污染或氧化反应的产生，则通过设置一具有密闭腔室的激光焊接工具机台进行激光焊接作业，于密闭腔室中所提供的真空环境或通入惰性气体的环境可解决污染或氧化反应的产生，但若工件大过于密闭腔室则无法进行加工，故虽改善了激光焊接部分缺点但工件尺寸过大的问题则尚待改善。

发明内容

爰此，为解决上述现有技术的缺点，本发明的主要目的，系提供一种激光焊接使用的治具。

为达上述的目的，本发明提供一种散热单元治具结构，其特征是包含：

一本体，所述本体内部具有一腔室及上侧具有一顶部，所述顶部具有至少一开放口，所述开放口设置至少一二氧化硅层，所述腔室呈真空气密。

所述的散热单元治具结构，其中：所述二氧化硅层的光线在260nm～1100nm时的平均穿透率为92％。

所述的散热单元治具结构，其中：所述二氧化硅层是石英。

所述的散热单元治具结构，其中：所述本体是铝或不锈钢。

所述的散热单元治具结构，其中：所述本体具有至少一通道，所述通道连接该腔室，所述通道进行抽真空或通入惰性气体。

所述的散热单元治具结构，其中：所述本体具有一第一部分及一第二部分，所述第一部分、第二部分对应组合并共同界定所述腔室，所述顶部位于该第一部分的一侧。

所述的散热单元治具结构，其中：所述二氧化硅层两侧表面设有一抗反射薄膜，具有抗反射薄膜的二氧化硅层在光线波长400nm～1100nm时的穿透率达98％～100％。

通过本发明可提供需进行激光焊接的工件一气密的环境进行激光焊接工作，不论选择真空环境或通入惰性气体的气氛下都可，不仅可防止工件进行激光焊接时遭受污染也可防止氧化反应的发生。

故仅针对工件的大小选择适用的治具使用，使用弹性大，则可增加激光加工的弹性选择。

附图说明

图1是本发明散热单元治具结构的立体分解图；

图2是本发明散热单元治具结构的组合剖视图；

图3是本发明散热单元治具结构的示意图。

附图标记说明：本体1；第一部分1a；第二部分1b；腔室11；顶部12；开放口13；二氧化硅层14；抗反射薄膜141；通道15；散热单元治具2；激光加工机具3；工作台31；工件4。

具体实施方式

本发明的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。