[发明专利]电连接器在审
申请号: | 201810748812.2 | 申请日: | 2018-07-10 |
公开(公告)号: | CN109066133A | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
发明(设计)人: | 涂洋洋 | 申请(专利权)人: | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
主分类号: | H01R12/51 | 分类号: | H01R12/51;H01R4/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊料 抱臂 电连接器 挡止部 收容孔 挡止 基部 焊接 电路板 端子焊接 焊料表面 相对两侧 向前弯折 向上延伸 向上移动 上表面 下表面 氧化层 夹持 熔融 一挡 收容 挤压 贯穿 延伸 | ||
本发明公开了一种电连接器,包括:一本体,所述本体设有多个收容孔贯穿所述本体的上表面和下表面;多个端子,对应收容于多个所述收容孔,每一所述端子包括一基部、自所述基部的相对两侧向前弯折延伸的二抱臂、以及自其中至少一所述抱臂向上延伸的一挡止部,所述二抱臂夹持一焊料以将所述端子焊接至一电路板,所述挡止部位于所述焊料的上方挡止所述焊料向上移动。所述抱臂和所述挡止部可良好地定位所述焊料,当所述焊料焊接而熔融时,所述抱臂带动所述挡止部共同挤压所述焊料,更大程度地破坏所述焊料表面的氧化层,进而增强所述焊料的焊接效果。
技术领域
本发明涉及一种电连接器,尤其是指一种电性连接芯片模块至电路板的电连接器。
背景技术
目前,业界常用的一种电连接器,包括:一绝缘本体,设有多个收容孔,每一所述收容孔具有相对的两第一侧壁,连接两第一侧壁且相对的一第二侧壁和一第三侧壁,自所述第二侧壁朝第三侧壁凸伸一凸块,且所述凸块与两第一侧壁和第三侧壁均隔开;多个端子,对应收容于所述收容孔中,每一所述端子包括一平板部以及自所述平板部相对两侧沿水平方向弯折延伸形成二夹持部,所述二夹持部用于夹持一焊料以将所述端子焊接至一电路板,且所述凸块位于所述焊料的上方而限制所述焊料上移。
然而,所述电连接器在回焊炉中回焊时,所述绝缘本体容易受热发生翘曲,使得所述凸块发生变形而失去对所述焊料的定位作用,导致所述焊料容易向上过度移动甚至脱落,从而影响所述焊料的焊接效果,甚至会造成空焊或者漏焊。
因此,有必要设计一种新的电连接器,以克服上述问题。
发明内容
本发明的创作目的在于提供一种可靠定位焊料且保证焊接效果的电连接器。
为了达到上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种电连接器,其特征在于,包括:一本体,所述本体设有多个收容孔贯穿所述本体的上表面和下表面;多个端子,对应收容于多个所述收容孔,每一所述端子包括一基部、自所述基部的相对两侧向前弯折延伸的二抱臂、以及自其中至少一所述抱臂向上延伸的一挡止部,所述二抱臂夹持一焊料以将所述端子焊接至一电路板,所述挡止部位于所述焊料的上方挡止所述焊料向上移动。
进一步,所述二抱臂和所述挡止部共同夹持所述焊料。
进一步,所述挡止部与所述焊料的接触位置低于所述焊料的最高点。
进一步,所述二抱臂均设有所述挡止部,且两个所述挡止部朝相互靠近的方向弯折延伸。
进一步,自所述抱臂向上延伸形成一止位部与所述收容孔配合用于限制所述抱臂向上移动,且所述挡止部位于所述止位部的后方。
进一步,所述止位部自所述抱臂前端向上竖直延伸,且所述止位部的上端高于所述挡止部的上端。
进一步,所述抱臂包括连接所述基部和所述挡止部的一第一段以及连接所述抱臂前端和所述挡止部的一第二段,所述第一段的长度大于所述第二段的长度。
进一步,自所述基部的左右两侧延伸形成二凸部与所述收容孔配合用于限制所述端子移动,所述挡止部的上端高于所述凸部的下端。
进一步,两个所述凸部的其中一个的侧缘设有凸起与所述收容孔干涉配合,另一个的侧缘为直线。
进一步,自所述基部相对两侧向前弯折延伸形成二臂部,所述二臂部具有二夹持部以及自所述二夹持部向上且相互远离延伸的二导引部,所述二导引部用于导引一芯片模块的一插脚向下插入,且所述二夹持部用于夹持所述插脚。
与现有技术相比,本发明电连接器具有以下有益效果:
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