[发明专利]一种油位电阻片及其制造方法

权利要求书

1.一种油位电阻片的制造方法，其特征在于，所述方法包括：

采用直接镀铜工艺在绝缘基片上电镀形成导体层的步骤；

采用黄光微影工艺对导体层进行图形化的步骤；

采用磁控溅射工艺形成电阻层的步骤；

采用激光修调工艺取得目标阻值的步骤。

2.根据权利要求1所述的油位电阻片的制造方法，其特征在于，所述采用激光修调工艺取得目标阻值的步骤后还包括采用厚膜丝印技术在电阻层上印刷树脂保护层的步骤。

3.根据权利要求2所述的油位电阻片的制造方法，其特征在于，所述采用厚膜丝印技术在电阻层上印刷树脂保护层的步骤后还包括采用电化学工艺在导体层上电镀一层抗腐蚀耐磨材料的步骤。

4.根据权利要求1至3任一所述的油位电阻片的制造方法，其特征在于，所述绝缘基片为纯度96～99.6％的陶瓷绝缘基片。

5.根据权利要求1至3任一所述的油位电阻片的制造方法，其特征在于，所述导体层为铜层或铜金属复合层。

6.根据权利要求5所述的油位电阻片的制作方法，其特征在于，所述铜金属复合层的底层材料为铜、镍、铜镍、镍铬、镍镉、钛、钛钨中的一种。

7.根据权利要求1至3任一所述的油位电阻片的制造方法，所述电阻层，其材料为镍铬、镍铬硅、镍铬硅铝、锰铜、锰铜锡、氮化钽中的一种。

8.根据权利要求2或3所述的油位电阻片的制造方法，其特征在于，所述的树脂保护层，其材料为环氧树脂。

9.根据权利要求3所述的油位电阻片的制造方法，其特征在于，所述抗腐蚀耐磨材料为镍、镍合金、钛、钛合金、钴、钴合金中的一种。

10.一种油位电阻片，其特征在于，所述油位电阻片包括绝缘基片，所述绝缘基片为纯度96～99.6％的陶瓷绝缘基片，所述绝缘基片上设置有导体层，所述导体层为铜层或铜金属复合层，所述导体层的上方部分覆盖有电阻层，以及部分覆盖有抗腐蚀耐磨层，所述电阻层的材料为镍铬、镍铬硅、镍铬硅铝、锰铜、锰铜锡、氮化钽中的一种，所述抗腐蚀耐磨材料为镍、镍合金、钛、钛合金、钴、钴合金中的一种，所述电阻层的上方覆盖有保护层，所述保护层的材料为环氧树脂。