[发明专利]一种高粘结力环氧树脂组合物有效
申请号: | 201810749624.1 | 申请日: | 2018-07-10 |
公开(公告)号: | CN109096971B | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
发明(设计)人: | 郭清堂 | 申请(专利权)人: | 西安贝克电子材料科技有限公司 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
代理公司: | 西安泛想力专利代理事务所(普通合伙) 61260 | 代理人: | 李思源 |
地址: | 713702 陕西省*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 粘结 环氧树脂 组合 | ||
本发明公开了一种高粘结力环氧树脂组合物,包括如下重量份数的各组分:环氧树脂80‑150份、增韧剂15‑30份、固化剂20‑30份、促进剂2‑5份、阻燃剂5‑11份、抗菌剂6‑15份、脱模剂3‑8份、抗氧剂1‑5份、表面活性剂10‑30份;其中,所述表面活性剂的制备方式如下:按质量百分比将9%‑20%的硼酸、8%‑20%的二元醇醚、0.3%‑20%的氧化锡及0.3%‑20%的硼砂投入反应釜中,升温到150‑250℃并搅拌反应5h,然后向反应釜中加入40%‑70%的硬脂酸继续搅拌反应5h后,称量分出水分,冷却至100℃,过滤后得到所述表面活性剂。本发明所述的高粘结力环氧树脂组合物能诱导低极性的材料(如聚乙烯、聚丙烯、氟塑料等)发生极化,进而与所述低极性的材料(如聚乙烯、聚丙烯、氟塑料等)粘结牢靠,扩大了所述环氧树脂组合物的适用范围。
技术领域
本发明属于封装涂料技术领域,具体涉及一种高粘结力环氧树脂组合物。
背景技术
环氧树脂是指分子结构中含有2个或2个以上的环氧基并在适当的化学试剂存在的情况下形成三维网状固化物的化合物的总称,是一类重要的热固性树脂。环氧树脂既包括环氧基的低聚物,又包括含环氧基的低分子化合物。环氧树脂作为胶黏剂、涂料和复合材料等的树脂基体,广泛应用于水利、交通、机械、电子、家电、汽车及航空航天等领域。环氧树脂具有力学性能高、附着力强、固化收缩率小、工艺性好、电绝缘性优良、化学稳定性好的优点。但是环氧树脂也存在一些缺点,首当其冲的就是现有的环氧树脂一般与高极性的金属产品的之间的粘结力大且容易粘结在一起,对于低极性的材料(如聚乙烯、聚丙烯、氟塑料等)粘结力小,二者不容易相互粘结,一般先需要对低极性的材料的表面进行表面活化处理,费时费事,限制了所述环氧树脂的适用范围;同时,现有的环氧树脂韧性差,其固化物一般偏脆,抗剥离、抗开裂、抗冲击性能差;同时,现有的环氧树脂一般不具有抗菌功能,不能用于抗菌要求较高的场合,限制了其进一步的运用。
公开号为CN103881305B的中国发明专利公开了一种环氧树脂组合物,其中包括a)20-80重量%的环氧树脂;b)10-40重量%的连苯三酚-二乙烯基苯缩聚树脂;c)1-20重量%的固化剂;d)0-40重量%的助剂。该环氧树脂具有良好的耐热性和机械强度,可用于印刷、电子、涂料及油墨等行业,但是同样存在不具备抗菌及高极性的问题。
发明内容
本发明针对现有技术的缺陷提供了一种高粘结力环氧树脂组合物,所述高粘结力环氧树脂组合物通过添加活性剂,具有高极性、韧性及抗菌性,能与未经过表面活性处理的低极性的材料(如聚乙烯、聚丙烯、氟塑料等)充分粘结,提高了所述环氧树脂的适用范围。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的:
一种高粘结力环氧树脂组合物,包括如下重量份数的各组分:环氧树脂80-150份、增韧剂15-30份、固化剂20-30份、促进剂2-5份、阻燃剂5-11份、抗菌剂6-15份、脱模剂3-8份、抗氧剂1-5份、表面活性剂10-30份;其中,所述表面活性剂的制备方式如下:按质量百分比将9%-20%的硼酸、8%-20%的二元醇醚、0.3%-20%的氧化锡及0.3%-20%的硼砂投入反应釜中,升温到150-250℃并搅拌反应5h,然后向反应釜中加入40%-70%的硬脂酸继续搅拌反应5h后,称量分出水分,冷却至100℃,过滤后得到所述表面活性剂。
进一步地,包括如下重量份数的各组分:环氧树脂115份、增韧剂25份、固化剂25份、促进剂4份、阻燃剂8份、抗菌剂11份、表面活性剂20份。
进一步地,所述表面活性剂还包括质量百分比为5%-10%的渗透剂。
进一步地,所述渗透剂为长碳链双异构化脂肪族二元醇聚氧乙烯醚,其制备方法如下:向反应器中加入质量比为1:2:3:2:1的异构十醇聚氧乙烯醚、异构十一醇聚氧乙烯醚、异构十三醇聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚以及催化剂磷酸,在200-350℃反应2h,制备得到所述渗透剂。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安贝克电子材料科技有限公司,未经西安贝克电子材料科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810749624.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。