[发明专利]一种均匀涂抹的消化内科的涂管装置在审
申请号: | 201810750227.6 | 申请日: | 2018-07-10 |
公开(公告)号: | CN108889541A | 公开(公告)日: | 2018-11-27 |
发明(设计)人: | 王南 | 申请(专利权)人: | 皖南医学院 |
主分类号: | B05C3/10 | 分类号: | B05C3/10;B05C11/10 |
代理公司: | 北京元本知识产权代理事务所 11308 | 代理人: | 范奇 |
地址: | 241002 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 均匀涂抹 消化内科 管装置 封盖 下端 涂抹 嵌入安装 防潮条 上端 凹把 吊环 焊接 标牌 传统导管 过程操作 内表面 箱右端 粘合 棉签 贴合 左端 工作量 消耗 | ||
1.一种均匀涂抹的消化内科的涂管装置,其特征在于:其结构包括手提凹把(1)、涂管外箱(2)、快速均匀涂抹装置(3)、吊环(4)、封盖(5)、标牌(6)、防潮条(7),其特征在于:
所述快速均匀涂抹装置(3)左端嵌入安装在涂管外箱(2)右端,所述封盖(5)下端嵌入安装在涂管外箱(2)上端,所述吊环(4)下端与封盖(5)上端相焊接,所述标牌(6)背部与涂管外箱(2)前端相粘合,所述手提凹把(1)背部与涂管外箱(2)前端相焊接,所述防潮条(7)内表面与涂管外箱(2)下端贴合;
所述快速均匀涂抹装置(3)包括滑动手控机构(31)、充气加压机构(32)、液体石蜡运输机构(33)、半导体制冷机构(34)、升降式液体石蜡储存机构(35)、液体石蜡涂抹机构(36)、加压管控制机构(37);
所述充气加压机构(32)上端设有滑动手控机构(31),所述液体石蜡涂抹机构(36)设于加压管控制机构(37)右端,所述液体石蜡涂抹机构(36)下端设有升降式液体石蜡储存机构(35),所述设于半导体制冷机构(34)升降式液体石蜡储存机构(35)下端,所述液体石蜡运输机构(33)设于升降式液体石蜡储存机构(35)上端。
2.根据权利要求1所述的一种均匀涂抹的消化内科的涂管装置,其特征在于:所述滑动手控机构(31)包括T型双齿滑竿(311)、三角定滑轮(312)、局部棘齿带(313)、第一伞齿轮(314)、第二伞齿轮(315)、轴杆(316)、三角凸筒定滑轮(317)、圆形定滑轮(318)、第一定距拉线(319),所述T型双齿滑竿(311)左端与局部棘齿带(313)右端相啮合,所述三角定滑轮(312)通过局部棘齿带(313)与三角凸筒定滑轮(317)相连接,所述三角凸筒定滑轮(317)通过局部棘齿带(313)与第一伞齿轮(314)相连接,所述第一伞齿轮(314)销钉与第二伞齿轮(315)上端相啮合,所述轴杆(316)上端嵌入安装在第二伞齿轮(315)下端并且处于同一轴心,所述三角凸筒定滑轮(317)通过第一定距拉线(319)与充气加压机构(32)相连接,所述轴杆(316)下端与加压管控制机构(37)相连接。
3.根据权利要求1或2所述的一种均匀涂抹的消化内科的涂管装置,其特征在于:所述充气加压机构(32)包括微型气泵(321)、通电端子(322)、第一电源线(323)、推杆(324)、输气管(325)、硬质气嘴(326),所述输气管(325)右端嵌入安装在微型气泵(321)左端,所述通电端子(322)下端与第一电源线(323)上端相焊接,所述输气管(325)左端嵌入安装在硬质气嘴(326)右端,所述推杆(324)下端嵌入安装在硬质气嘴(326)上端并且处于同一轴心,所述通电端子(322)上端通过第一定距拉线(319)。与三角凸筒定滑轮(317)相连接,所述推杆(324)上端与加压管控制机构(37)相连接。
4.根据权利要求1所述的一种均匀涂抹的消化内科的涂管装置,其特征在于:所述液体石蜡运输机构(33)包括限位球(331)、第一复位弹簧(332)、固定架(333)、密封板(334)、小封盘(335)、输液软管(336),所述限位球(331)下端与第一复位弹簧(332)上端相焊接,所述第一复位弹簧(332)下端与密封板(334)上端相焊接并且相互垂直,所述密封板(334)上端嵌入安装在固定架(333)下端,所述输液软管(336),上端嵌入安装在小封盘(335)下端,所述密封板(334)上端与体石蜡涂抹机构(36)相连接。
5.根据权利要求1所述的一种均匀涂抹的消化内科的涂管装置,其特征在于:所述半导体制冷机构(34)包括散热板(341)、冷端板(342)冷端板(342)、N型半导体(343)、P型半导体(344)、热端板(345)、第二通电端子(346),所述热端板(345)下端与散热板(341)上端贴合,所述第二通电端子(346)下端与热端板(345)右上端相焊接,所述P型半导体(344)下端与热端板(345)下端相焊接,所述冷端板(342)下端与N型半导体(343)上端相焊接,所述冷端板(342)下端与P型半导体(344)上端相焊接。
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