[发明专利]用于用器件装配载体的方法、色料和制造色料的方法

权利要求书

1.一种用于将电子器件(1)装配到载体(200)上的方法，所述方法包括如下步骤：

A)提供多个色料(100)，其中每个色料(100)包括：

-电子器件(1)，所述电子器件具有一个安装侧(10)、至少一个横向于所述安装侧(10)伸展的侧面(11)和一个与所述安装侧(10)相对置的上侧(12)，

-能熔化的焊接材料(2)，所述焊接材料直接邻接于所述电子器件(1)的所述安装侧(10)，并且材料配合地焊接在所述安装侧(10)上，其中

-每个色料(100)的至少63体积％通过所述焊接材料(2)形成，

-所述焊接材料(2)的材料、所述安装侧(10)的材料、所述侧面(11)的材料和所述上侧(12)的材料选择成，使得所述安装侧(10)与所述上侧(12)和所述侧面(11)相比具有更高的对于熔化的所述焊接材料(2)的可润湿性；

B)提供具有色料着陆面(201)的载体(200)，其中

-所述载体(200)的材料选择成，使得所述色料着陆面与横向地在所述色料着陆面(201)旁边的区域相比、与所述电子器件(1)的所述侧面(11)相比和与所述电子器件的所述上侧(12)相比具有更高的对于所述色料(100)的熔化的所述焊接材料(2)的可润湿性，

C)将所述色料(100)施加到所述载体(200)上；

D)加热所述色料(100)，使得每个色料(100)的所述焊接材料(2)熔化，其中

-通过表面能量和边界面能量的最小化，每个色料(100)的熔化的所述焊接材料(2)润湿色料着陆面(201)，并且将相应的所述色料(100)的所述电子器件(1)以所述安装侧(10)朝向所述载体(200)的方式在所述色料着陆面(201)上定位。

2.根据权利要求1所述的方法，

其中在步骤A)中，在每个色料(100)中，所述焊接材料(2)完全地包围所述电子器件(1)。

3.根据权利要求2所述的方法，

其中在步骤A)中，每个色料(100)的边缘面(101)通过所述焊接材料(2)形成。

4.根据权利要求2或3所述的方法，

其中每个色料(100)基本上是球形的。

5.根据权利要求1所述的方法，

其中在步骤A)中，在每个色料(100)中，所述焊接材料(2)在所述安装侧(10)上形成球。

6.根据权利要求1或2所述的方法，

其中所述色料(100)的所述电子器件(1)是LED。

7.根据权利要求1或2所述的方法，

其中所述焊接材料(2)是金属或金属合金。

8.根据权利要求1或2所述的方法，

其中所述色料(100)的所述电子器件(1)分别具有最高100μm的直径。

9.根据权利要求1或2所述的方法，

其中所述电子器件(1)的所述上侧(12)分别形成所述电子器件(1)的光耦合输出面。

10.根据权利要求1或2所述的方法，其中

-在步骤A)中，将所述色料(100)引入到液体(300)中，

-在步骤C)中，将所述液体(300)连同所述色料施加到所述载体(200)上。

11.根据权利要求10所述的方法，

其中在步骤C)中，将所述液体(300)连同所述色料(100)经由喷墨打印机或气溶胶喷射施加到所述载体(200)上。

12.根据权利要求1或2所述的方法，

其中将所述色料(100)经由焊球喷射施加。