[发明专利]一种服务器的配置方法、装置及服务器设备在审

专利信息
申请号: 201810751801.X 申请日: 2018-07-10
公开(公告)号: CN108923977A 公开(公告)日: 2018-11-30
发明(设计)人: 董超;刘栋 申请(专利权)人: 郑州云海信息技术有限公司
主分类号: H04L12/24 分类号: H04L12/24
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 罗满
地址: 450018 河南省郑州市*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 服务器 配置芯片 配置 服务器设备 管理芯片 电平配置 管脚 管脚电平状态 电平输入 方式控制 管脚电平 管脚连接 逻辑控制 配置过程 配置装置 人工成本 时间开销 输出管脚 业务运行 整体效率 配置的 拆机 芯片 输出 响应 保证
【权利要求书】:

1.一种服务器的配置方法,其特征在于,应用于能够根据逻辑控制管脚电平输出的管理芯片,所述管理芯片的输出管脚与服务器的配置芯片的配置管脚连接,所述方法包括:

通过所述管理芯片获取待配置的电平配置参数;

根据所述电平配置参数对配置芯片的各所述配置管脚进行相应的电平输入,以实现所述配置芯片对各所述管脚的电平进行响应,并完成对所述服务器的配置。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述根据所述电平配置参数对配置芯片的各所述配置管脚进行相应的电平输入前,该方法进一步包括:

判断所述服务器是否满足预设的配置条件,如果是,则执行所述根据所述电平配置参数对配置芯片的各所述配置管脚进行相应的电平输入的步骤。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述配置条件具体为所述服务器中运行的业务均已结束。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述管理芯片具体为CPLD芯片。

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,通过CPLD芯片获取待配置的电平配置参数具体为:

通过所述CPLD芯片获取由ARM芯片发起的所述电平配置参数。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的方法,其特征在于,所述配置芯片对各所述配置管脚的电平进行响应,并完成对服务器的配置的步骤具体包括:

获取各所述配置管脚的电平信号以生成电平状态组,根据预设的服务器配置表查找与所述电平状态组对应的服务器配置参数;

根据所述服务器配置参数对所述服务器进行参数配置。

7.一种服务器的配置装置,其特征在于,包括:

参数获取模块,用于获取待配置的电平配置参数;

电平输入模块,用于根据所述电平配置参数对配置芯片的各所述配置管脚进行相应的电平输入,以实现所述配置芯片对各所述管脚的电平进行响应,并完成对所述服务器的配置。

8.根据权利要求7所述的装置,其特征在于,该装置进一步包括:

判断模块,用于判断所述服务器是否满足预设的配置条件,如果是,则调用所述电平输入模块。

9.一种服务器设备,其特征在于,包括:

服务器本体;

与所述服务器本体连接的配置芯片;

通过输出管脚与所述配置芯片的配置管脚连接的,能够根据逻辑控制管脚电平输出的管理芯片。

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