[发明专利]一种RFID电子标签及加工方法在审
| 申请号： | 201810752286.7 | 申请日： | 2018-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN109063808A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 董兰飞;姚永;陈海军 | 申请（专利权）人： | 青岛海威物联科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/067 | 分类号： | G06K19/067;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京金硕果知识产权代理事务所(普通合伙) 11259 | 代理人： | 孙丽娜 |
| 地址： | 266042 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 天线 基板 焊接 标签 封装过程 基板两端 射频模块 焊盘 加工 近似 | ||
【权利要求书】：
1.一种RFID电子标签，包括基板，焊接于基板上的射频模块和天线，其特征在于：所述基板两端各设一个U型卡槽，所述U型卡槽用于放置天线，所述U型卡槽两侧的基板上设有用于天线焊接的焊盘。
2.根据权利要求1所述的RFID电子标签，其特征在于：所述U型卡槽的宽度大于等于天线的宽度。
3.根据权利要求1所述的RFID电子标签，其特征在于：所述置于U型卡槽的天线螺距小于等于U型卡槽之外的天线螺距。
4.一种RFID电子标签加工方法，其特征在于：包括以下步骤，
1)刷锡膏，将排版后的基板刷上锡膏；
2)贴芯片，通过SMT贴片机自动贴装芯片，即在基板上贴装射频模块；
3)摆放天线，将天线摆放至基板的U型卡槽上后通过下压方式将天线下压至基板的U型卡槽内；
4)焊接，通过波峰焊或回流焊完成基板、射频模块和天线的焊接。
5.根据权利要求1所述的RFID电子标签加工方法，其特征在于：步骤3)中，将天线摆放至基板的U型卡槽侧端，通过侧推方式将天线推入基板的U型卡槽内。
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