[发明专利]一种主梁激光焊接方法

权利要求书

1.一种主梁激光焊接方法，其特征在于，包括步骤：

步骤B、通过主梁推进机构将上下主梁推送到焊接位；

步骤C、通过侧焊板进料机构将侧焊板抓取到输送线上；

步骤D、通过输送线将侧焊板输送到焊接取料处；

步骤E、定义上支撑架11的一侧为A侧，另一侧为B侧；通过焊接位机械手将侧焊板从焊接取料处抓取到A侧的第一焊接位置和B侧的第二焊接位置；

步骤F、通过激光焊接机构对A侧第一焊接位置上的侧焊板和上下主梁进行焊接，以及对和B侧第二焊接位置上的侧焊板和上下主梁进行焊接；

所述步骤F包括步骤：

步骤F11、判断是否激活A侧光通道，当是时，进入步骤F12；

步骤F12、A侧的第一挡光板驱动机构驱动第一挡光板撤回；

步骤F13、A侧第一振镜焊接头出光；

步骤F14、A侧的第一挡光板驱动机构驱动第一挡光板伸出，完成焊接；和/或：

所述步骤F包括步骤：

步骤F21、判断是否激活B侧光通道，当是时，进入步骤F22；

步骤F22、B侧的第二挡光板驱动机构驱动第二挡光板撤回；

步骤F23、B侧第二振镜焊接头出光；

步骤F24、B侧的第二挡光板驱动机构驱动第二挡光板伸出，完成焊接。

2.根据权利要求1所述的主梁激光焊接方法，其特征在于，所述步骤C包括步骤：

步骤C1、通过侧焊板进料机构的侧焊板料盘将侧焊板送至送料位；

步骤C2、通过侧焊板进料机构的侧焊板进料机械手将送料位的侧焊板抓取到输送线上。

3.根据权利要求2所述的主梁激光焊接方法，其特征在于，所述步骤C1包括步骤：

步骤C11、检测输送线上是否有侧焊板；

步骤C12、当输送线无侧焊板时，控制侧焊板料盘旋转至送料位。

4.根据权利要求2所述的主梁激光焊接方法，其特征在于，所述步骤C2包括步骤：

步骤C21、控制侧焊板进料机械手移动至取料位，在侧焊板料盘中抓取侧焊板并搬运至输送线上方；

步骤C22、判断下料位是否有侧焊板，当否时，控制侧焊板进料机械手将抓取的侧焊板卸下至输送线上。

5.根据权利要求1所述的主梁激光焊接方法，其特征在于，所述步骤B之前包括步骤A：通过挡料机构对上下主梁进行挡料定位，控制主梁推进机构的上插销组件插入上下主梁的定位孔中。

6.根据权利要求1所述的主梁激光焊接方法，其特征在于，所述步骤E包括步骤：

步骤E11、判断是否激活A侧分工位，当是时，进入步骤E12；

步骤E12、A侧的第一焊接位机械手的第一Y轴丝杠机构驱动第一夹爪伸出，第一Z轴丝杠机构驱动第一夹爪下降，第一夹爪夹紧侧焊板；

步骤E13、A侧焊接位机械手的第一Z轴丝杠机构驱动第一夹爪上升，第一Y轴丝杠机构驱动第一夹爪收回，第一Z轴丝杠机构运动驱动夹爪下降，第一X轴转动机构驱动第一夹爪旋转，第一Y轴丝杠机构驱动第一夹爪与侧焊板伸出，到达第一焊接位置；

步骤E14、判断侧焊板是否位于第一焊接位置，当是时，上下侧压紧机构压紧侧焊板与上下主梁，第一夹爪松开。

7.根据权利要求1所述的主梁激光焊接方法，其特征在于，所述步骤E包括步骤：

步骤E21、判断是否激活B侧分工位，当是时，进入步骤E22；

步骤E22、B侧的第二焊接位机械手的第二Y轴丝杠机构驱动夹爪伸出，第二Z轴丝杠机构驱动第二夹爪下降，第二夹爪夹紧侧焊板；

步骤E23、第二Z轴丝杠机构驱动夹爪上升，第二Y轴丝杠机构驱动第二夹爪收回，第二Z轴丝杠机构运动驱动第二夹爪下降，第二X轴转动机构驱动第二夹爪旋转，第二Y轴丝杠机构驱动第二夹爪与侧焊板伸出，到达第二焊接位置；

步骤E24、判断侧焊板是否位于第二焊接位置，当是时，上下侧压紧机构压紧侧焊板与上下主梁，第二夹爪松开。

8.根据权利要求1所述的主梁激光焊接方法，其特征在于，所述步骤F后还包括步骤G：

检测判断上下主梁是否完成整体焊接，若是，则通过主梁推进机构将上下主梁送出生产线；若否，则返回步骤B。