[发明专利]一种测量印刷电路板内介质和铜箔结构数据的方法和装置

说明书

本申请实施例公开了一种测量印刷电路板内介质和铜箔结构数据的方法，基于板边漏铜的PCB板实现对PCB板内介质和铜箔数据结构的测量。先将PCB板内待测量区域的物理结构复刻至PCB板边，该PCB板的板边漏铜；然后，采取测量前处理工序对该复刻有板内待测量区域的物理结构的PCB板边做预处理；进而，通过测量预处理后的PCB板边的物理结构数据，获取该PCB板内待测量区域的介质和铜箔的结构数据。由此实现在不破坏PCB板的结构的前提下，测量PCB板内介质和铜箔的结构数据，保证测试样本可以被重复使用；此外，该方法相比于现有技术减少了切割工序，大大减少了测量过程中需要耗费的测量时间，提高了测量效率。

技术领域

本申请涉及存储系统硬件设计技术领域，特别是涉及一种测量印刷电路板内介质和铜箔结构数据的方法和装置。

背景技术

在存储系统中，硬件系统作为整个系统的物理支撑，对系统运行的稳定性和可靠性起到了至关重要的作用。而在整个硬件系统中，印刷电路板 (Printed circuit board，PCB)作为绝大部分电子器件的物理承载和互连通道，在硬件系统中起到了极其关键的作用。

半固化片(Prepreg，PP)和Core芯片作为PCB板的材料组成部分，其电气特性和热稳定性直接决定了PCB板的工作性能。在制造PCB板的过程中，由于加工过程中公差的存在，PCB板成品内介质和铜箔的结构数据通常与设计值存在一定的差异，因此，在对PCB板的介质的电气性能进行研究和分析时，通常需要获取PCB板内介质和铜箔的结构数据，结合PCB板内介质和铜箔的结构数据反推出PP和Core的电气特性参数。

现有技术中，测量PCB板内介质和铜箔的结构数据时，通常采用板内切片的方法进行测量。具体实现时，使用切割机在PCB板内待测量区域截取一定数量的PCB样本，然后通过灌胶、研磨、抛光和微蚀等工艺过程，获取到各个PCB板内纵截面的样本，进而基于所获取的PCB板内纵截面的样本，测量PCB板内介质和铜箔的结构数据。

上述现有的测量PCB板内介质和铜箔的结构数据的方法，工艺过程繁琐，不但耗时较长而且需要的成本较高，并且采用切片工艺从PCB板内获取PCB样本会对PCB板造成破坏，一旦进行切片，将无法利用此块PCB 板进行电参数在板重复测量。

发明内容

为了解决上述技术问题，本申请提供了一种测量印刷电路内介质和铜箔结构数据方法和装置，能够在不破坏PCB板的前提下，方便快捷地测量 PCB板内介质和铜箔的结构数据。

本申请实施例公开了如下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供了一种测量印刷电路板内介质和铜箔结构数据的方法，其特征在于，所述方法包括：

将印刷电路板内待测量区域的物理结构复刻至所述印刷电路板边，所述印刷电路板边漏铜；

采取测量前处理工序对所述印刷电路板边进行处理；

通过测量所述印刷电路板边的物理结构数据，获取所述印刷电路板内待测量区域的介质和铜箔的结构数据。

可选的，所述印刷电路板内待测量区域的介质和铜箔的结构数据包括：

所述介质的厚度数据，以及所述铜箔的厚度数据和宽度数据。

可选的，所述将印刷电路板内待测量区域的物理结构复刻至所述印刷电路板边，包括：

将所述印刷电路板内待测量区域的介质和铜箔的物理结构以及参数，复制至所述印刷电路板边。

可选的，所述测量前处理工序包括：抛光、研磨、微蚀和灌胶任意一项或多项处理工序。

可选的，所述通过测量所述印刷电路板边的物理结构数据，获取所述印刷电路板内待测量区域的介质和铜箔的结构数据，包括：