[发明专利]一种新型LED车用光源在审
申请号: | 201810755000.0 | 申请日: | 2018-07-11 |
公开(公告)号: | CN108980776A | 公开(公告)日: | 2018-12-11 |
发明(设计)人: | 陈雷燕;叶建松 | 申请(专利权)人: | 常州星宇车灯股份有限公司 |
主分类号: | F21S43/14 | 分类号: | F21S43/14;F21S45/48;F21S45/50;F21S43/50;F21V23/00;F21V23/06;F21W103/00;F21W107/10;F21Y115/10 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 滕诣迪 |
地址: | 213022 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 线路板 散热器 导热胶黏剂 灯罩 车用 灯具 光源 车型 背光 电子元器件 模组化设计 二极管 电性连接 多个电容 散热效果 线束组件 回流焊 三极管 电阻 固结 研发 装配 发光 造型 | ||
本发明公开了一种新型LED车用光源,属于LED光源技术领域。它包括LED光源模块以及与LED光源模块电性连接的线束组件,所述LED光源模块包括灯罩、线路板和散热器,所述灯罩通过导热胶黏剂连接在线路板的发光面上,所述散热器通过导热胶黏剂连接在线路板的背光面上,所述线路板上通过回流焊固结有二极管、多个LED芯片、多个电阻、多个三极管和多个电容。本发明结构简单,体积小巧,装配步骤简单,线路板上电子元器件与散热器不在同一侧。在线路板与散热器之间涂有导热胶黏剂,散热效果好。模组化设计,造型小,当不同车型尾部灯具发生变化时,可以直接被其他车型沿用,减少灯具研发费用,满足实际使用需要。
技术领域
本发明属于LED光源技术领域,具体涉及一种新型LED车用光源。
背景技术
灯泡光源的车灯,受到造型、空间、点亮外观、使用寿命、汽车节能减排等方面的要求,已经逐步被LED光源所取代。LED光源具有色温范围可调节空间大、能耗小、体积小、耐温性好、工作时间长的特性。随着近几年光伏产业的发展,LED光源的成本越来越低。
目前主机厂在车辆设计的时候,会考虑汽车的灯具造型,灯具偏向于狭长型,灯具的造型、能耗以及后期沿用的可能性,都成为主机厂是否采用该设计的主要考虑因素。因此,灯厂研制开发出小功率,高光效,小造型,能被其他车型沿用等优点的LED光源模块很有必要。
LED是一种可以发光的二极管,它只能单向导电,其输出的光强与通过的电流成正比。大电流的输入会导致LED比较大的光衰,若不赶快将热量散出,最直接的就是影响LED的亮度及使用寿命,甚至损坏。由此可以看出LED的发光强度受到热量的影响比较大。因此LED光源模块的设计中,要满足能耗小、体积小的特点,对其散热器的要求就比较高。
中国实用新型专利“一种汽车用LED后雾灯”(申请号:CN201520145541.3,授权公告号:CN20446011U),公开了一种汽车用LED后雾灯,包含配光镜、灯壳、反光碗、基板、线路板、至少一个LED芯片、恒流电源芯片和散热部件。其LED是依靠恒流电源芯片进行驱动,价格昂贵。散热部件是分离式结构,多个散热体需要单独固定在散热底板上。线路板上有多块基板,需要分别安装固定,导致LED与基板及配光镜之间含有累积误差严重,定位精度差。LED散热依次通过基板、线路板、散热底板和散热体进行,基板、线路板、散热底板、散热体的结合缝隙处含有热的不良导体空气,会导致LED散热效果差。该专利存在结构复杂,造价昂贵,安装繁琐,散热效果差的问题,不便于大批量推广。
发明内容
本发明为了解决现有的LED光源存在结构复杂,造价昂贵,安装繁琐,散热效果差的问题,而提供一种新型LED车用光源。
为实现上述目的,本发明采用下述技术方案:一种新型LED车用光源,它包括LED光源模块以及与LED光源模块电性连接的线束组件,所述LED光源模块包括灯罩、线路板和散热器,所述灯罩通过导热胶黏剂连接在线路板的发光面上,所述散热器通过导热胶黏剂连接在线路板的背光面上,所述线路板上通过回流焊固结有二极管、多个LED芯片、多个电阻、多个三极管和多个电容。
优选的,所述线束组件包括线束和护套,所述线束的一端穿过散热器上开设的散热器穿线护套孔与线路板的接线端电性连接,线束的另一端末端插接有护套。
优选的,在散热器四周外壁上套装有密封圈,在散热器的散热器穿线护套孔内罐装有密封胶。
优选的,所述线束组件包括插接件,所述插接件焊接在线路板的接线端上。
优选的,所述线路板为铝基板。
优选的,所述散热器为一种冷挤压成型工业纯铝构件,在散热器的散热面上阵列分布固结有多个散热柱,且散热器与多个散热柱制成一体。
优选的,所述灯罩的透光面上设置有菱形花纹,在灯罩的背光面上设置有聚光罩,且聚光罩的个数及位置与线路板上LED芯片个数及位置相对应。
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