[发明专利]一种ESD功能热熔胶的制备方法

说明书

本发明提供一种ESD功能热熔胶的制备方法，制备的ESD功能热熔胶用于电子元件在线路板上的绝缘粘接，与电子元件的输入输出引脚均有接触，电路上与电子元件内部电路并联，ESD功能热熔胶呈高阻绝缘状态，当电子元件过压状态时，ESD功能热熔胶渗流导通，保护电子元件。本发明工艺简单，成本低廉，可以有效的节约线路板面积，降低制造成本和工艺周期，可提升器件线路可靠性。

技术领域

本发明属于电子材料和胶粘剂领域，涉及一种ESD功能热熔胶的制备方法。

背景技术

静电和静电放电(ESD)问题是各类电子产品面对的重要危害，需要采用一定的方式将多余电荷耗散放出。高分子ESD防护元件(PESD)与被保护元器件并联，本身处于高阻值状态，对元器件正常工作无影响，当产生瞬态高电压时，ESD防护元件迅速变为低阻导通，实现保护作用。专用抗静电元件需要挤占线路板上的宝贵面积，另外分立元件的焊接、线路设计等因素也会增加整体器件的制造成本。将ESD防护功能与电子封装热熔胶结合能够有效的节约线路板面积，降低制造成本，适应集成化和柔性化的发展趋势。

发明内容

针对现有技术缺陷，本发明的目的在于提供一种ESD功能热熔胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)将锑盐和锡盐溶解在N，N-二甲基甲酰胺中，加入碱，搅拌均匀，将溶液移入带有聚四氟乙烯内胆的水热反应釜中，拧紧密封，放入150～200℃恒温烘箱中静置反应8～12小时；反应结束后过滤沉淀，用去离子水反复清洗直至pH值7～8；采用离心机沉淀或抽滤设备进行过滤分离出沉淀物，放入500～700℃的马弗炉中煅烧得到ATO粉体；

(2)按照如下组分配制热熔胶，

EVA树脂 100份

ATO粉体 40-60份

乙烯基苯稠杂环化合物 1-5份

增粘剂 10-15份

搅拌混合均匀后，加热固化粘接。

所述锑盐包括三氯化锑、酒石酸锑钾中的一种或其组合，在N，N-二甲基甲酰胺中的浓度为0.01～0.03mol/L；锡盐包括氯化亚锡、硫酸亚锡，四氯化锡中的一种或其组合，在N，N- 二甲基甲酰胺中的浓度为0.1～0.2mol/L，碱包括氢氧化钠、氢氧化钾中的一种或其组合，碱浓度为0.1mol/L～0.5mol/L。

所述乙烯基苯稠杂环化合物包括2-乙烯基-1-苯并呋喃或2-乙烯基-1-苯并噻吩中的一种，增粘剂包括热塑性酚醛树脂、松香树脂中的一种。

制备的ESD功能热熔胶用于电子元件在线路板上的绝缘粘接，与电子元件的输入输出引脚均有接触，电路上与电子元件内部电路并联，ESD功能热熔胶呈高阻绝缘状态，当电子元件过压状态时，ESD功能热熔胶渗流导通，保护电子元件。

本发明工艺简单，成本低廉，可以有效的节约线路板面积，降低制造成本和工艺周期，可提升器件线路可靠性。

本发明的内容和特点已揭示如上，然而前面叙述的本发明仅仅简要地或只涉及本发明的特定部分，本发明的特征可能比在此公开的内容涉及的更多。因此，本发明的保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应该包括在不同部分中所体现的所有内容的组合，以及各种不背离本发明的替换和修饰，并为本发明的权利要求书所涵盖。

具体实施方式

实施例1：