[发明专利]一种聚氨酯PESD功能胶粘剂的制备方法

说明书

本发明提供一种聚氨酯PESD功能胶粘剂的制备方法，包括如下步骤：(1)将氧化物半导体粉、偶联剂加入二羟基聚氧化丙烯醚中，搅拌分散均匀，加入蓖麻油和甲苯二异氰酸酯，60‑90℃下预聚2.5‑3小时；(2)将对二邻氯苯胺甲烷加入二羟基四氢呋喃氧化丙烯共聚醚中，加热到70‑85℃；(3)将步骤(1)和(2)的组分混合、脱气，固化粘结。PESD功能胶粘剂用于电子元件在线路板上的绝缘粘接，与电子元件的输入输出引脚均有接触，电路上与电子元件内部电路并联，聚氨酯PESD功能胶粘剂呈高阻绝缘状态，当电子元件过压状态时，聚氨酯PESD功能胶粘剂渗流导通，保护电子元件。

技术领域

本发明属于电子材料和胶粘剂合成领域，涉及一种聚氨酯PESD功能胶粘剂的制备方法。

背景技术

静电放电(ESD)问题是各类电子产品面对的重要危害，ESD防护元件与被保护元器件并联，本身处于高阻值状态，对元器件正常工作无影响，当产生瞬态高电压时，ESD防护元件迅速变为低阻导通，实现保护作用。电子元件瞬态高电压的防护，通常采用的方案有压敏电阻(MOV)、瞬态抑制二极管(TVS)以及高分子ESD防护元件(PESD)。专用ESD元件需要挤占线路板上的宝贵面积，另外分立元件的焊接、线路设计等因素也会增加整体器件的制造成本。

发明内容

针对现有技术缺陷，本发明的目的在于提供一种聚氨酯PESD功能胶粘剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)将氧化物半导体粉、偶联剂加入二羟基聚氧化丙烯醚中，搅拌分散均匀，加入蓖麻油和甲苯二异氰酸酯，60-90℃下预聚2.5-3小时；

(2)将对二邻氯苯胺甲烷加入二羟基四氢呋喃氧化丙烯共聚醚中，加热到70-85℃；

(3)将步骤(1)和(2)的组分混合、脱气，固化粘结。

各成分质量比为：

二羟基聚氧化丙烯醚 100份

氧化物半导体粉 80-130份

偶联剂 3-8份

蓖麻油 40-50份

甲苯二异氰酸酯TDI 50-65份

对二邻氯苯胺甲烷 70-90份

二羟基四氢呋喃氧化丙烯共聚醚 90-110份

所述氧化物半导体粉包括ATO粉、FTO粉中的一种，颗粒粒径在0.1微米到1微米之间。

所述偶联剂为单烷氧基型钛酸酯偶联剂、单烷氧基焦磷酸酯型偶联剂、螯合型钛酸酯偶联剂、配位型钛酸酯偶联剂、季铵盐型钛酸酯偶联剂中的一种或其组合。

所述固化粘结为室温下2.5-3小时或80℃下15-30分钟。

PESD功能胶粘剂用于电子元件在线路板上的绝缘粘接，与电子元件的输入输出引脚均有接触，电路上与电子元件内部电路并联，聚氨酯PESD功能胶粘剂呈高阻绝缘状态，当电子元件过压状态时，聚氨酯PESD功能胶粘剂渗流导通，保护电子元件。相较于传统PESD线路保护元件，可以有效的节约线路板面积，降低制造成本，提升器件线路可靠性。

本发明的内容和特点已揭示如上，然而前面叙述的本发明仅仅简要地或只涉及本发明的特定部分，本发明的特征可能比在此公开的内容涉及的更多。因此，本发明的保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应该包括在不同部分中所体现的所有内容的组合，以及各种不背离本发明的替换和修饰，并为本发明的权利要求书所涵盖。

具体实施方式

实施例1：

(1)将ATO粉、单烷氧基型钛酸酯偶联剂加入二羟基聚氧化丙烯醚中，搅拌分散均匀，加入蓖麻油和甲苯二异氰酸酯，60℃下预聚3小时；