[发明专利]带微控制器的无线收发装置在审
申请号: | 201810755917.0 | 申请日: | 2018-07-11 |
公开(公告)号: | CN108847864A | 公开(公告)日: | 2018-11-20 |
发明(设计)人: | 徐晓娟;孙燕;陈宇科 | 申请(专利权)人: | 惠州高盛达科技有限公司 |
主分类号: | H04B1/40 | 分类号: | H04B1/40;H04B1/44 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 叶敏明;刘羽 |
地址: | 516006 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微控制器 无线收发器 无线收发装置 转换开关 电连接 电路板 线路板 天线 接收灵敏度 抗干扰能力 数据连接头 连接线 印制 接触不良 屏蔽效果 数据传输 提高装置 用户使用 第一端 数据线 印制线 质量差 焊接 | ||
本发明公开一种带微控制器的无线收发装置,包括微控制器、无线收发器、无线转换开关、天线及电路板,所述微控制器和所述无线收发器分别设置于所述电路板上;所述微控制器与所述无线收发器的第一端电连接,所述无线收发器的第二端与所述无线转换开关电连接,所述天线与所述无线转换开关电连接。本发明为一种带微控制器的无线收发装置,通过将微控制器和无线收发器的线路排在同一块印制线路板上,两个产品的数据线在同一块印制线路板上,直接通过印制线相连接,提高了装置的安全性和可靠性,避免出现数据连接头接触不良、连接线较长、屏蔽效果差以及焊接质量差的问题,提高数据传输的有效性,提高装置的抗干扰能力、提高接收灵敏度,方便用户使用。
技术领域
本发明涉及无线装置领域,特别是涉及一种带微控制器的无线收发装置。
背景技术
LoRa是一种新型的基于扩频技术的LPWAN通信技术,它可将小容量数据通过大范围的无线电频谱传输出去,并能够实现超高的接收灵敏度。通过使用高效扩频因子,对于需要长时间共享小量数据的智能终端来说非常适用。相关数据显示,LoRa终端仅靠电池就可维持在网的时间达10年之久。这种低功耗广域技术正是发展物联网所需要的。随着LoRa技术在业内的持续发热,加上其独特优越的传输性能,运用LoRa技术的群体正在快速的增长,已经渗透到智慧城市、传感器网络、工业自动化、智能电表、智能温控等物联网的方方面面。较好的应用前景,使得相关的终端产品方兴未艾般的涌现,给LoRa技术带来了前所未有的机遇和挑战。
然而,在现有的LoRa装置中,将微控制器产品和LoRa收发器产品的通过数据线相连接,但是,若在两个产品的外部通过数据连接头及导线连接、或者焊接连接,均可能因为数据连接头接触不良、连接线较长、屏蔽效果差以及焊接质量差的原因,造成数据的传输不良或抗干扰能力弱、接收灵敏度变差等的问题,非常不方便使用;同时,现有的LoRa装置需要连接两块印制板(即微控制器产品和LoRa收发器产品各有一块印制板),极大的提高了印制板的材料使用成本;并且在使用时,两块印制板占板的更多使用面积以及更大空间位置,不利于后期产品的设计,使得对产品后期的设计变得复杂起来。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种带微控制器的无线收发装置,将微控制器和无线收发器的线路排在同一块印制线路板上,两个产品的数据线在同一块印制线路板上,直接通过印制线相连接,提高了装置的安全性和可靠性,避免出现数据连接头接触不良、连接线较长、屏蔽效果差以及焊接质量差的问题,提高数据传输的有效性,提高装置的抗干扰能力、提高接收灵敏度,方便用户使用。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
一种带微控制器的无线收发装置,包括:微控制器、无线收发器、无线转换开关、天线及电路板,所述微控制器和所述无线收发器分别设置于所述电路板上;
所述微控制器与所述无线收发器的第一端电连接,所述无线收发器的第二端与所述无线转换开关电连接,所述天线与所述无线转换开关电连接。
在其中一个实施例中,所述无线收发器包括无线收发单元及第一晶振单元,所述无线收发单元和所述第一晶振单元电连接。
在其中一个实施例中,所述第一晶振单元包括第一电容C17、第二电容C18、第三电容C19、第四电容C20及第一晶振器X1,所述第一晶振器X1的第一端分别与所述第二电容C18的第一端和所述无线收发单元电连接,所述第一晶振器X1的第二端分别与所述第三电容C19的第一端和所述无线收发单元电连接,所述第二电容C18的第二端与所述第一电容C17的一端连接,且所述第一电容C17的另一端与所述无线收发单元电连接,所述第三电容C19的第二端与所述第四电容C20的一端连接,且所述第四电容C20的另一端与所述无线收发单元电连接。
在其中一个实施例中,所述无线收发单元为Lora收发单元。
在其中一个实施例中,所述微控制器包括MCU单元及第二晶振单元,所述MCU单元与所述第二晶振单元电连接。
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