[发明专利]一种半导体激光DC-DC装置有效
| 申请号： | 201810755925.5 | 申请日： | 2018-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN108964421B | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 薛套锋;李逃生 | 申请（专利权）人： | 北京起航骏业科技有限公司 |
| 主分类号： | H02M1/00 | 分类号： | H02M1/00;H02M3/00;H01S5/042 |
| 代理公司： | 北京中南长风知识产权代理事务所(普通合伙) 11674 | 代理人： | 郑海 |
| 地址： | 101300 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 激光 dc 装置 | ||
1.一种半导体激光DC-DC装置，其特征在于：其结构包括连接口(1)、调节装置(2)、固定环(3)、显示表(4)、变换器主体(5)、固定脚架(6)、安装底座(7)、连接线(8)、连接器(9)，所述调节装置(2)与变换器主体(5)相焊接，所述显示表(4)通过导线与调节装置(2)电连接，所述变换器主体(5)嵌入安装于安装底座(7)上，所述固定脚架(6)设有四个分别安装于安装底座(7)上，所述连接线(8)外表面与固定环(3)内表面相贴合且处于同一轴心，所述连接器(9)通过连接线(8)与调节装置(2)电连接，所述调节装置(2)包括有移动轨道(201)、连接针(202)、连接块(203)、复位弹簧(204)、电磁吸块(205)、滑块(206)、控制器(207)、保护外壳(208)、接线器(209)、电磁铁安装座(210)、电磁铁(211)、电阻条(212)、安装架(213)，所述移动轨道(201)与保护外壳(208)为一体化结构，所述连接针(202)与电阻条(212)相贴合，所述连接块(203)与滑块(206)相焊接，所述复位弹簧(204)与保护外壳(208)相焊接，所述电磁吸块(205)安装于电磁铁(211)下方，所述滑块(206)嵌入安装于移动轨道(201)上，所述控制器(207)通过导线与接线器(209)电连接，所述保护外壳(208)内设有电阻条(212)、电磁铁(211)，所述电磁铁安装座(210)与保护外壳(208)相焊接，所述电磁铁(211)通过导线与接线器(209)电连接，所述安装架(213)与保护外壳(208)相焊接；
所述固定环(3)嵌入安装于变换器主体(5)上，所述连接口(1)嵌入安装于连接器(9)上；
所述安装底座(7)上方设有调节装置(2)、显示表(4)；
所述保护外壳(208)与变换器主体(5)相焊接；
所述连接器(9)是长为30cm、宽为10cm、高为13cm的长方体。
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H02M 用于交流和交流之间、交流和直流之间、或直流和直流之间的转换以及用于与电源或类似的供电系统一起使用的设备；直流或交流输入功率至浪涌输出功率的转换；以及它们的控制或调节
H02M1-00 变换装置的零部件
H02M1-02 .专用于在静态变换器内的放电管产生栅极控制电压或引燃极控制电压的电路
H02M1-06 .非导电气体放电管或等效的半导体器件的专用电路，例如闸流管、晶闸管的专用电路
H02M1-08 .为静态变换器中的半导体器件产生控制电压的专用电路
H02M1-10 .具有能任意地用不同种类的电流向负载供电的变换装置的设备，例如用交流或直流
H02M1-12 .减少交流输入或输出谐波成分的装置
