[发明专利]一种碳化硅门极可关断晶闸管及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201810756210.1 申请日: 2018-07-11
公开(公告)号: CN108878523B 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 李思敏 申请(专利权)人: 北京优捷敏半导体技术有限公司
主分类号: H01L29/745 分类号: H01L29/745;H01L21/332;H01L29/06
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 代理人: 张晶;郭佩兰
地址: 100012 北京市朝*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 碳化硅 门极可关断 晶闸管 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种碳化硅门极可关断晶闸管,为在N+型SiC衬底上面设有的PNPN四层SiC结构,其上层为多条由复数个重复排列的上管P型发射区组成的条带,中层由上管N型基区、多条由复数个重复排列的上管N型浓基区组成的条带和上管N型浓基区汇流条组成,其中,上管N型浓基区和上管N型浓基区汇流条掺杂浓度比上管N型基区高,上管N型浓基区和上管N型浓基区汇流条位于上管N型基区的上部;上管P型发射区的下面有上管N型基区,上管N型基区的下面有下层上管P型集电区,上管P型集电区的下面有底层下管N型发射区,下管N型发射区的下面为N+型SiC衬底,该上管P型发射区的上表面连接阳极金属层,该N+型衬底下表面连接阴极金属层,其特征在于:

该上管N型浓基区与上管N型浓基区汇流条相交或平行;

该上管N型浓基区汇流条的上方设有的门极金属层,与上管N型浓基区汇流条的上表面相连接;

该重复排列的上管P型发射区组成的的条带内相邻发射区之间的重复间距在50μm以内;

该上管N型浓基区汇流条围绕在上管N型浓基区周围;

该上管N型浓基区汇流条也围绕在上管P型发射区周围;

该上管N型浓基区与该上管P型发射区间隔排列。

2.如权利要求1所述的碳化硅门极可关断晶闸管,其特征在于:所述的上管N型浓基区的表面杂质浓度是上管N型基区的杂质浓度的10倍以上。

3.如权利要求1所述的碳化硅门极可关断晶闸管,其特征在于:所述上管N型基区和上管N型浓基区通过氧化层与阳极金属层连接。

4.如权利要求1所述的碳化硅门极可关断晶闸管,其特征在于:该下管N型发射区的厚度为0。

5.一种碳化硅门极可关断晶闸管的制造方法,其特征在于,包括下列工艺步骤:

A.提供一套碳化硅门极可关断晶闸管的掩膜版,包含:

第一掩膜版,为上管P型发射区图形的掩膜版,该上管P型发射区图形为多条由复数个重复排列的上管P型发射区图形单元形成的上管P型发射区条带组成,该上管P型发射区条带内相邻上管P型发射区图形单元的重复间距在50μm以内;

第二掩膜版,为含有上管N型浓基区图形与上管N型浓基区汇流条图形的掩膜版,该上管N型浓基区图形为多条由复数个重复排列的上管N型浓基区图形单元形成的上管N型浓基区条带组成,该上管N型浓基区条带内相邻上管N型浓基区图形单元的重复间距与上管P型发射区条带内相邻上管P型发射区图形单元的重复间距相同;该上管N型浓基区汇流条图形与上管N型浓基区图形相交或平行,该上管N型浓基区汇流条图形围绕在上管N型浓基区条带周围;

当第二掩膜版上的上管N型浓基区图形与第一掩膜版上的上管P型发射区图形对准时,上管N型浓基区汇流条图形也围绕在上管P型发射区条带周围;

B. 提供N+型SiC衬底;

C. 在N+型SiC衬底上面,外延一层下管N型发射区层;

D. 在下管N型发射区层上面外延一层上管P型集电区层;

E. 在上管P型集电区层上面外延一层上管N型基区层;

F. 在上管N型基区层的上面外延一层上管P型发射区层;

G. 采用第一掩膜版进行光刻,通过腐蚀,形成上管P型发射区;

H. 采用第二掩膜版进行光刻,通过离子注入和退火激活,在该上管N型基区上部形成上管N型浓基区和上管N型浓基区汇流条;

I. 生长氧化层,光刻腐蚀出上管P型发射区的接触孔和上管N型浓基区汇流条的接触孔;

J. 溅射金属层,通过光刻腐蚀形成阳极金属层和门极金属层;

K. 在N+型SiC衬底的下表面溅射阴极金属层。

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