[发明专利]一种PCB电镀方法

说明书

本发明提供了一种PCB电镀方法，涉及电路板制作技术领域，该方法依次包括以下步骤：放板→超声波浸洗→电镀→精密磨刷→抗氧化→水洗→烘干→收板→后工序。本方案中公开的PCB电镀方法，在现有技术的基础上，结合了超声波浸洗、精密磨刷和抗氧化处理，经过大批量的生产试验，所得电镀后的产品已经完全解决了孔无铜和板面粗糙的问题。同时，该项技术还可以推广到其它有镀铜工艺的生产线。

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其是指一种PCB电镀方法。

背景技术

电镀是PCB生产中必不可少的一个道工艺，在传统工艺中，存在大量的孔内无铜的问题，以及电镀后板面有微小铜粒，但无有效的处理方式，以致后工序加工时，造成铜面粗糙而报废。所以，在这样的技术背景之下，急需通过对工艺上的改进，解决此类历史遗留问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：电镀中铜在PCB板上的均匀分布问题。

为了解决上述技术问题，本发明公开了一种PCB电镀方法，该方法具体依次包括以下步骤：放板→超声波浸洗→电镀→精密磨刷→抗氧化→水洗→烘干→收板→后工序。

进一步的，在所述超声波浸洗步骤中，利用超声波震动器形成超声波，且超声波震动器的功率为1.5～2.5KW，所用超声波的频率为25～30KHz。

进一步的，在所述超声波浸洗步骤中，以去离子水作为超声波浸洗的清洗介质，同时采用的液泵功率为0.5～1.5HP。

进一步的，在电镀步骤中，于电镀槽中对PCB板进行电镀，电镀时间为40～50min或电镀槽中加工速度为1.74m/min。

进一步的，在电镀步骤中，同时对电镀槽中药液进行过滤，除去药液中的杂质，且过滤所用过滤泵功率为5～6HP，过滤所用滤芯的密度为5～10μm。

进一步的，在精密磨刷步骤中，以去离子水为清洗介质，采用500目数的不织布磨刷对电镀后的PCB板进行刷洗，且液泵功率为2.5～3.5HP，不织布磨刷的摇摆幅度为±2.5mm，不织布磨刷的摇摆频率为400～500cycle/min。

进一步的，在抗氧化步骤中，利用抗氧化药水对PCB板表面进行处理，所用抗氧化药水的浓度为2.0％～2.5％，抗氧化药水的pH值为2.85±0.25。

进一步的，在抗氧化步骤中，采用喷淋的方式将所述抗氧化药水形成于PCB板表面，所用喷淋压力为1.0～1.8bar，喷淋时间为5～10s，液泵功率为1.5～2.5HP。

进一步的，在水洗步骤中，以去离子水作为清洗介质，并采用喷淋的方式对PCB板进行清洗，液泵功率为1.5～2.5HP，喷淋压力为1.5～2.2bar。

进一步的，在烘干步骤中，烘干温度为90±5℃，该步骤中的加工速度为3.5±0.5m/min。

本方案中公开的PCB电镀方法，在现有技术的基础上，结合了超声波浸洗、精密磨刷和抗氧化处理，经过大批量的生产试验，所得电镀后的产品已经完全解决了孔无铜和板面粗糙的问题。同时，该项技术还可以推广到其它有镀铜工艺的生产线。

附图说明

下面结合附图详述本发明的具体流程

图1为本发明的流程图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

实施例1