[发明专利]共聚物与树脂组合物

权利要求书

1.一种共聚物，包括：

1摩尔份的式1所示的重复单元；

3至10摩尔份的式2所示的重复单元；以及

5至15摩尔份的式3所示的重复单元；

其中R¹为氢或甲基；

R²为单键或C_1-3亚烷基；

R³为具有芳基与乙烯基的聚硅氧烷基；以及

R⁴与R⁵的每一个各自为氢、C_1-3的烷基、或具有芳基与乙烯基的聚硅氧烷基，和

其中具有芳基与乙烯基的聚硅氧烷基包括：

1摩尔份的式4所示的重复单元；以及

0.01至1摩尔份的式5所示的重复单元，

其中Ar为苯基、萘基、芘基、蒽基、菲基、或联三亚苯基；

R⁶为C_1-3的烷基、烯基、苯基、萘基、芘基、蒽基、菲基、或联三亚苯基；以及

R⁷为C_1-3的烷基、或苯基。

2.如权利要求1所述的共聚物，其重均分子量介于5000和10000之间。

3.如权利要求1所述的共聚物，其中具有芳基与乙烯基的聚硅氧烷基的重均分子量介于2000和3000之间。

4.如权利要求1所述的共聚物，其中具有芳基与乙烯基的聚硅氧烷基还包括：

0至1摩尔份的式6所示的重复单元；

其中R⁸与R⁹的每一个各自为C_1-3的烷基。

5.一种树脂组合物，包括：

1重量份权利要求1所述的共聚物；

0.01至0.1重量份的引发剂；以及

0.05至0.6重量份的交联单体。

6.如权利要求5所述的树脂组合物，其中该引发剂为光引发剂，且该树脂组合物为光阻。

7.如权利要求5所述的树脂组合物，其中该引发剂为热引发剂，且该树脂组合物用于形成半导体装置中的平坦层或介电层。

8.如权利要求7所述的树脂组合物，其中该半导体装置为能挠曲的。