[发明专利]氧化铝陶瓷散热基板制备方法及氧化铝陶瓷散热基板

权利要求书

1.一种氧化铝陶瓷散热基板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

造粒：将氧化铝粉体造粒，得到氧化铝颗粒；并将所述氧化铝颗粒通过100-300目筛，通过100-300目筛的筛下颗粒为成型用氧化铝颗粒；

制备毛坯：将成型用氧化铝颗粒放入陶瓷散热基板模具，经等静压成型制得陶瓷散热基板毛坯，并将陶瓷散热基板毛坯阴干；

预烧结：将阴干后的陶瓷散热基板毛坯在1100～1200℃温度下烧结1～3小时，得到预烧结陶瓷散热基板；

机加工：将预烧结陶瓷散热基板进行机加工，以在所述预烧结陶瓷散热基板上开设多组孔和/或多组沟槽；

再烧结：将机加工后的预烧结陶瓷散热基板在1580～1650℃温度下烧结2-3小时，得到所述氧化铝陶瓷散热基板。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

在所述造粒步骤之前，还包括：

砂磨：按比例量取粒径为0.1-4um的氧化铝原料粉体、粒径为0.5-2mm氧化铝球、去离子水、添加剂、助剂，并加入砂磨机进行磨制，制得混合有氧化铝球的氧化铝浆料，其中，所述按比例量取为：每100g氧化铝原料粉体分别与10-20颗氧化铝球、50-200g去离子水、第一重量份的添加剂、第二重量份的助剂相对应；

制备氧化铝粉体：将氧化铝球从所述氧化铝浆料中分离，将分离了氧化铝球的氧化铝浆料经3000-10000目过滤，将过滤后的氧化铝浆料在200-350℃温度下烘干12-24小时，得到氧化铝粉体，其中，所述氧化铝粉体中的氧化铝的重量比为91-99％。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，

所述砂磨步骤中，所述添加剂包括以下组分中的至少一种：SiO₂、MgO、CaO、SrO、BaO、ZrO₂、Y₂O₃、Nb₂O₅及TiO₂；

所述第一重量份的添加剂与所述氧化铝原料粉体的重量比为0.5-8.5：100。

4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，

所述砂磨步骤中，所述助剂包括以下组分中的至少一种：水解聚马来酸酐HPMA、六偏磷酸钠SHMP、羧甲基纤维素钠CMC-Na、聚乙烯醇-400PVA-400、丙烯酸树脂PAA、氨基三亚甲基膦酸ATMP；

所述第二重量份的助剂与所述去离子水的重量比为：0.5-2：50-200。

5.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，

所述造粒步骤包括：

将氧化铝粉体铺于振动筛中，在开启振动筛后，按照每100g粉体喷洒6-12g浓度为3-8％的聚乙烯醇溶液的比例喷洒聚乙烯醇溶液；

在喷洒完成后，搅拌1-2小时，以完成造粒。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，

所述造粒步骤中的聚乙烯醇溶液中的聚乙烯醇的分子量为4000-12000。

7.一种氧化铝陶瓷散热基板，其特征在于，所述氧化铝陶瓷散热基板由权利要求1至6任一项所述的制备方法制成。

8.根据权利要求7所述的基板，其特征在于，

所述基板的正面具有适于印刷电子浆料电路的第一区域；

所述基板的正面具有适于印刷电子浆料电路的第二区域，所述第二区域设置有至少一个线缆孔；

所述基板的背面具有多个间隔设置的翅片；

所述基板的边缘处对称地设置有多个用于固定或联接的孔。

9.根据权利要求8所述的基板，其特征在于，

所述基板的背面向所述基板的正面方向凹陷，并形成凹槽；

每个所述翅片自所述凹槽的底面向远离所述基板的正面的方向延伸。

10.根据权利要求8所述的基板，其特征在于，

所述基板的厚度为0.3～5mm；

所述翅片的长度为1～15mm。