[发明专利]集成电路封装中基岛悬空的引线框结构在审
| 申请号： | 201810758688.8 | 申请日： | 2018-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN108878384A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 张怡;易炳川;黄乙为;程浪 | 申请（专利权）人： | 广东气派科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 523330 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基岛 集成电路封装 引线框结构 引线框架 悬空 引脚 技术效果 封装体 吊筋 芯片 应用 | ||
【权利要求书】：
1.集成电路封装中基岛悬空的引线框结构，其特征是：包括有引线框架基岛及引脚，所述引线框架基岛与引脚之间缕空，引线框架基岛连接两侧吊筋。
2.根据权利要求1所述的集成电路封装中基岛悬空的引线框结构，其特征是：所述吊筋上设有缺口结构。
3.根据权利要求1所述的集成电路封装中基岛悬空的引线框结构，其特征是：所述吊筋设置凸起部锁料结构。
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