[发明专利]用于分配粘性粘合剂的装置和方法

权利要求书

1.一种分配粘性粘合剂以将半导体芯片附着到衬底上的方法，该方法包括以下步骤：

将一定体积的粘性粘合剂从喷嘴分配到所述衬底上；

移动所述喷嘴远离衬底，使得在所述喷嘴和一定体积的粘性粘合剂之间形成粘合剂尾部；

随着所述喷嘴与成像设备移离所述衬底，利用成像设备捕获所述粘合剂尾部的多个图像；并且之后

利用所述成像设备检测所述粘合剂尾部从所述一定体积的粘性粘合剂断裂的瞬间，以便在必要时修改和优化过程参数，以从所述喷嘴中分配后续体积的粘性粘合剂。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述成像设备以与所述喷嘴固定的关系安装，使得所述成像设备能够与所述喷嘴一起移动。

3.根据权利要求1所述的方法，还包括记录所述喷嘴开始移离所述衬底的瞬间和所述粘合剂尾部断裂的瞬间之间的时间段的步骤。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，响应于所记录的时间段，还包括改变所述喷嘴用于分配所述粘性粘合剂的参数的步骤。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述参数选自由以下构成的组：所述喷嘴移离所述衬底的速度，所述喷嘴移离所述衬底的距离，以及在所述喷嘴从所述衬底移开之后所述喷嘴处于静止状态的时间段。

6.根据权利要求3所述的方法，还包括以下步骤：

当分配每一定体积的粘性粘合剂时记录所述粘合剂尾部断裂的瞬间的相应时间段；

将多个这样的时间段输入数据集；

统计分析所述数据集；以及

基于对所述数据集的统计分析，改变所述喷嘴用于分配所述粘性粘合剂的参数。

7.根据权利要求1所述的方法，其中处理器和存储器嵌入在所述成像设备中，用于处理捕获的图像。

8.根据权利要求7所述的方法，其中捕获所述粘合剂尾部的多个图像的步骤以每秒500帧或更高的速率执行。

9.根据权利要求1所述的方法，还包括以下步骤：在分配所述一定体积的粘合剂的同时在所述衬底的区域上移动所述喷嘴一水平距离，以分配所述一定体积的粘合剂以覆盖所述衬底的所述区域。

10.根据权利要求1所述的方法，其中使所述喷嘴移离所述衬底的步骤包括将所述喷嘴从所述衬底移开预定距离到静止位置。

11.根据权利要求10所述的方法，还包括将所述喷嘴保持在所述静止位置达预定时间段的步骤。

12.根据权利要求11所述的方法，还包括以下步骤：在将所述喷嘴保持在所述静止位置达所述预定时间段之后将所述喷嘴进一步移离所述衬底。

13.一种粘合剂分配器模块，用于分配粘性粘合剂，以将半导体芯片附着到衬底上，所述粘合剂分配器模块包括：

能够放置在所述衬底上方的喷嘴，用于将一定体积的粘性粘合剂分配到所述衬底上；以及

成像设备，所述成像设备相对于所述喷嘴以固定关系安装，使得所述成像设备能够与所述喷嘴一起移动，所述成像设备可操作以随着喷嘴在分配一定体积的粘性粘合剂之后从衬底移开而捕获在所述喷嘴与所述一定体积的粘性粘合剂之间形成的粘合剂尾部的多个图像，并检测所述粘合剂尾部从所述一定体积的粘性粘合剂断裂的瞬间，以便在必要时修改和优化过程参数，以从所述喷嘴中分配后续体积的粘性粘合剂。