[发明专利]一种新型独立式检选机在审
申请号: | 201810760778.0 | 申请日: | 2018-07-12 |
公开(公告)号: | CN108962792A | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 朱红伟;张慧;王丽;蔡道库 | 申请(专利权)人: | 江苏纳沛斯半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 223002 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检选机 移动杆 透气框 移杆 限位槽 内部设置 便捷性 独立式 固定槽 限位杆 限位块 移动 表面开设 表面设置 磁铁吸附 槽内部 定位槽 定位杆 定位块 磁铁 开合 位槽 位杆 维护 | ||
本发明公开了一种新型独立式检选机,包括检选机本体,所述检选机本体的表面设置有透气框,所述透气框固定在检选机本体的表面,所述透气框的内部开设有移杆槽,所述移杆槽的内部设置有移动杆,所述移动杆的两端均安装在移杆槽的内部,所述移动杆的表面开设有限位槽,所述限位槽的内部设置有限位杆;采用透气框、移动杆、限位槽和限位杆,移动杆通过移动使限位杆的两端在限位槽内部移动,同时移动杆的两端在移杆槽内部移动,增加透气框开合的便捷性,降低工人维护检选机的时间,提高检选机维护的便捷性,增加检选机工作的效率,采用限位块、定位槽、磁铁、固定槽、定位杆和定位块,限位块通过磁铁吸附在固定槽的内部。
技术领域
本发明属于晶圆检选设备技术领域,具体涉及一种新型独立式检选机。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品,晶圆检选机对8英寸和12英寸的晶圆进行筛分。现有的晶圆检选机在使用过过程中,检选机内部透气设备维护难度大,同时维护人员观察部件损坏情况耗费时间,增加检选机维护时间,降低晶圆检选机有效的工作时间,增加晶圆生产周期,提高晶圆生产成本的问题,为此我们提出一种新型独立式检选机。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新型独立式检选机,以解决上述背景技术中提出的晶圆检选机在使用过过程中,检选机内部透气设备维护难度大,同时维护人员观察部件损坏情况耗费时间,增加检选机维护时间,降低晶圆检选机有效的工作时间,增加晶圆生产周期,提高晶圆生产成本的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种新型独立式检选机,包括检选机本体,所述检选机本体的表面设置有透气框,所述透气框固定在检选机本体的表面,所述透气框的内部开设有移杆槽,所述移杆槽的内部设置有移动杆,所述移动杆的两端均安装在移杆槽的内部,所述移动杆的表面开设有限位槽,所述限位槽的内部设置有限位杆。
优选的,所述限位杆为环形结构,所述限位杆的两端均固定在限位槽的内部,且所述限位杆两端的限位槽分别位于两根移动杆的表面。
优选的,所述移动杆的表面设置有拉杆,所述拉杆的一端固定在移动杆的表面,所述拉杆的一侧设置有限位块,所述限位块的一端固定在移动杆的表面,所述限位块的表面开设有定位槽,所述限位块的内部镶嵌设置有磁铁。
优选的,所述透气框上端的内部设置有固定槽,所述固定槽的内部设置有定位杆,所述定位杆的一端镶嵌在固定槽的内部,所述定位杆的另一端设置有定位块,所述定位块的一端固定在定位杆的一端,所述定位块的另一端贯穿固定槽的表面。
优选的,所述限位块和固定槽均为工字形结构,且所述限位块通过定位槽、磁铁、定位杆和定位块固定在固定槽的内部。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:采用透气框、移动杆、限位槽和限位杆,移动杆通过移动使限位杆的两端在限位槽内部移动,同时移动杆的两端在移杆槽内部移动,增加透气框开合的便捷性,降低工人维护检选机的时间,提高检选机维护的便捷性,增加检选机工作的效率,采用限位块、定位槽、磁铁、固定槽、定位杆和定位块,限位块通过磁铁吸附在固定槽的内部,同时定位杆通过外表面的弹簧使定位块镶嵌在定位槽的内部,增加限位块固定在固定槽内部的牢靠性,提高透气框闭合的稳定性。
附图说明
图1为本发明的检选机本体侧视结构示意图;
图2为本发明的检选机本体主视结构示意图;
图3为本发明的透气框闭合结构示意图;
图4为本发明的透气框打开结构示意图;
图5为本发明的移动杆、限位槽和限位杆放大结构示意图;
图6为本发明的移动杆、限位槽和限位杆剖面结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造