[发明专利]一种高增益低副瓣的毫米波封装天线有效
| 申请号： | 201810762013.0 | 申请日： | 2018-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN109066053B | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 李连鸣;夏海洋;郑富春 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/36 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 饶欣 |
| 地址： | 211189 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 毫米波 毫米波天线 天线 封装罩 喇叭状凹槽 引线框架 封装 辐射单元 低副瓣 高增益 槽壁表面 副瓣电平 高频互连 回波损耗 低成本 位置处 密封 金属 覆盖 | ||
【权利要求书】：
1.一种高增益低副瓣的毫米波封装天线，其特征在于：包括引线框架，引线框架上设有毫米波IC芯片和毫米波天线，毫米波IC芯片与毫米波天线之间实现高频互连，还包括封装罩，封装罩将毫米波IC芯片与毫米波天线密封在引线框架内，毫米波天线包括辐射单元，封装罩上对应毫米波天线辐射单元的位置处设有喇叭状凹槽，喇叭状凹槽的槽壁表面被金属覆盖。
2.根据权利要求1所述的高增益低副瓣的毫米波封装天线，其特征在于：所述毫米波IC芯片与毫米波天线之间通过键合线实现高频互连。
3.根据权利要求2所述的高增益低副瓣的毫米波封装天线，其特征在于：所述毫米波IC芯片与毫米波天线之间通过金带键合线实现高频互连。
4.根据权利要求1所述的高增益低副瓣的毫米波封装天线，其特征在于：所述毫米波IC芯片与毫米波天线之间通过倒装焊球实现高频互连。
5.根据权利要求1所述的高增益低副瓣的毫米波封装天线，其特征在于：所述封装罩采用非金属材料制成。
6.根据权利要求1所述的高增益低副瓣的毫米波封装天线，其特征在于：所述封装罩通过注塑材料或者陶瓷填充实现。
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