[发明专利]一种金属材料增材制造产品的缺陷与金相组织检测方法在审
申请号: | 201810762628.3 | 申请日: | 2018-07-12 |
公开(公告)号: | CN108982538A | 公开(公告)日: | 2018-12-11 |
发明(设计)人: | 张昊;顾晓春;钱远宏;王帅;尹西岳;李婷 | 申请(专利权)人: | 北京星航机电装备有限公司 |
主分类号: | G01N21/95 | 分类号: | G01N21/95;G01N1/28;G01N1/44 |
代理公司: | 中国兵器工业集团公司专利中心 11011 | 代理人: | 祁恒 |
地址: | 100074 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属材料 制造产品 图谱 金相组织 金相组织检测 热处理状态 无缺陷产品 成形件 质量检测技术 热处理 材料成形 检测 | ||
1.一种金属材料增材制造产品的缺陷与金相组织检测方法,其特征在于,所述检测方法包括如下步骤:
S1、采用增材制造技术制备金属材料的无缺陷试样和含缺陷试样;其中,每种所述试样均能够同时反映出在采用增材制造技术制备时,金属材料粉末在横向与纵向两个方向成形时的内部金相组织;所述含缺陷试样至少包括含孔洞缺陷的试样和含层间熔合不良缺陷的试样;
S2、对所述含缺陷试样进行金相检测,获得所述孔洞缺陷和所述层间熔合不良缺陷的微观形貌,由所述微观形貌构成缺陷图谱;
S3、对所述无缺陷试样进行标准热处理,并对经过所述热处理的所述无缺陷试样进行金相检测,获得所述无缺陷试样的金相组织图谱;
S4、采用增材制造技术制备金属材料成形件,对所述成形件进行金相检测,并与所述缺陷图谱进行对比,判断所述成形件是否存在缺陷;
S5、对不存在缺陷的所述成形件进行成形件热处理,对经过所述成形件热处理后的所述成形件进行金相检测,并与所述金相组织图谱进行对比,判断所述成形件接受的所述成形件热处理的状态是否与所述标准热处理的状态存在偏差。
2.如权利要求1所述的检测方法,其特征在于,所述增材制造技术为粉末增材制造技术。
3.如权利要求2所述的检测方法,其特征在于,所述粉末增材制造技术包括铺粉式增材制造技术和送粉式增材制造技术。
4.如权利要求3所述的检测方法,其特征在于,所述铺粉式增材制造技术包括激光选区熔化技术或激光选区烧结技术。
5.如权利要求1所述的检测方法,其特征在于,所述金属材料包括合金材料。
6.如权利要求5所述的检测方法,其特征在于,所述合金材料包括钛合金材料。
7.如权利要求6所述的检测方法,其特征在于,所述钛合金材料包括TC4钛合金材料。
8.如权利要求1所述的检测方法,其特征在于,所述步骤S3中,所述标准热处理包括多种不同状态的标准热处理。
9.如权利要求8所述的检测方法,其特征在于,所述步骤S3中,所述不同状态的标准热处理包括去应力退火、去应力退火+普通退火、去应力退火+固溶时效、去应力退火+热等静压四种不同状态。
10.如权利要求9所述的检测方法,其特征在于,所述步骤S3中,所述去应力退火为630℃下保温2h,空冷;所述普通退火为630℃下保温2h,空冷;所述固溶时效为910℃下保温1h,空冷,490℃下保温4h,空冷;所述热等静压为930℃,110-140MPa下保温3h,炉冷。
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