[发明专利]一种发热升温迅速的电子发热浆料配方

说明书

本发明公开了一种发热升温迅速的电子发热浆料配方，包括以下重量配比的原料：70～75份的钨粉；20～25份的氧化铝；4～10份的二氧化钌；17～20份的溶剂；本发明采用钨粉、氧化铝、二氧化钌，经过制备溶剂、配料、球磨、轧磨和脱泡等步骤制得电子发热浆料，具有制造工艺简单、便于批量规模化生产、生产效率高、使用寿命长、功率稳定、加热效率高的优点；本发明制得的电子发热浆料具有升温速度快的特性，可实现5s达到300度以上，比常规的电子钨浆发热快30％左右，在快速升温的同时阻温变化幅度相对较小。

技术领域

本发明属于陶瓷加热体制备技术领域，具体涉及一种发热浆料配方，特别涉及一种发热升温迅速的电子发热浆料配方。

背景技术

电子浆料是各种功能材料的均匀混合材料，一般通过丝网印刷实现转移，形成不同功能的元件或电路单元。丝网印刷形成的印刷膜经流平、烘干、烧结生成的烧结膜层厚度比薄膜溅射工艺生成的薄膜厚得多，所以，丝网印刷工艺及其后续烧结工艺等统称厚膜工艺，电子浆料也称厚膜电子浆料。电子浆料的物理特性有色调、细度、粘度、密度、固体含量、单位印刷面积、气味等。电子浆料的电性能由烧结膜体现，电阻浆料主要考察烧结膜电阻率和对温度、电压的稳定性等，有方阻、温度系数、电压系数、静噪音、短暂过负荷、恒温存放、湿热存放等具体指标。介质浆料烧结膜是绝缘体，主要考察介电常数、介电损耗、抗电压强度(也称击穿电压)、耐酸碱盐雾耐候性等。导体浆料烧结膜要求有良好的导电性、抗焊料浸蚀性、焊料浸润性、优良的附着力、老化附着力等。电子浆料与基体共同发挥作用，与基体的匹配非常重要。匹配性与着强度、膜层致密程度、电性能的稳定性密切关联。

烧结型电子浆料主要由功能相、无机粘结剂、有机粘结剂和助剂四大部分组成。功能相是电子浆料的主体，达成电子浆料的的优良导电性；无机粘结剂在电子浆料中起固定导电颗粒的作用，无机粘结剂在电子浆料中作用十分重要，对于导电膜的机械性能、电性能以及使用寿命都有影响；有机粘结剂在电子浆料中作为导电相和无机粘结剂的载体，在高温烧结过程中逐步挥发燃烧除去。现在市场上使用的电子发热浆料种类繁多，电子发热浆料原料、配料及生产工艺产生的优劣势也不尽相同，其中升温速度区别较为突出。因此，提供一种升温迅速的电子发热浆料配方。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于提供一种发热升温迅速的电子发热浆料配方，具有升温速度快的特性，并具有制造工艺简单、便于批量规模化生产、生产效率高、使用寿命长、功率稳定、加热效率高的优点。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种发热升温迅速的电子发热浆料配方，包括以下重量配比的原料：包括以下重量配比的原料：70～75份的钨粉；20～25份的氧化铝；4～10份的二氧化钌；17～20份的溶剂。

优选地，所述氧化铝和二氧化钌均呈粉末状。

优选地，所述的发热升温迅速的电子发热浆料配方，它的制备方法包括以下步骤：

1)制备溶剂：按一定重量配比将松油醇、蓖麻油、邻苯二甲酸二丁酯、PVB树脂混合置入玻璃容器中，充分搅拌均匀，放置于烘箱中在70℃匀化4h以上，并待混合溶剂呈透明状即得到溶剂；

2)配料：按重量配比分别量取钨粉、氧化铝、二氧化钌和溶剂，在尼龙球磨罐中放入氧化锆瓷球，分别将量取的钨粉、氧化铝、二氧化钌和溶剂依次放入尼龙球磨罐中，将尼龙球磨罐置入70℃的烘箱中，烘焙1.5h；

3)球磨：将烘焙过的尼龙球磨罐放置在行星球磨机上，用夹具将尼龙球磨罐固定，球磨机频率参数调整为37～40，启动球磨机球磨5～6h，将球磨后的浆料倒入浆料罐中；

4)轧磨和脱泡：将浆料罐中的浆料倒入轧磨机中轧磨，重复轧磨3遍，将轧磨好的浆料进行脱泡处理；

5)将脱泡后的浆料倒入广口瓶中待冷却至26～28℃测量粘度，目测浆料均匀、无可见杂质，测量的粘度值在30000-35000mPa.s的浆料，即得到电子发热浆料。