[发明专利]电路板撕膜装置

说明书

本发明的实施例公开了一种电路板撕膜装置。该装置包括设有电路板传送轨道、起膜台和起膜机构的机架，所述起膜机构设于所述电路板传送轨道的上侧和/或下侧，用于将置于所述起膜台上的电路板与其上表面和/或下表面的覆膜分离，还包括有：设于所述电路板传送轨道的上侧和/或下侧的至少一个废膜收纳区域；至少一组移膜机构，可移动地设于所述起膜机构和废膜收纳区域之间，以将分离后的所述覆膜从所述起膜机构移入所述废膜收纳区域内。本发明可大大提高废膜回收效率，避免撕膜过程中的人工干预、有效保障电路板生产质量。

技术领域

本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种电路板撕膜装置。

背景技术

在电路板制造过程中，未经加工的电路板原材料表面通常覆盖有薄膜，如感光膜、保护膜等。因而，需要将电路板表面的覆膜去除后，才能对电路板表面进行加工处理。

近年来，随着电路板制造自动化技术的飞速发展，传统的手工撕膜作业方式逐渐被自动化的电路板撕膜装置所取代。电路板撕膜装置作为电路板自动生产线的一个环节，通过电路板传送轨道将电路板传送到起膜台后，通过起膜机构与电路板表面接触并旋转，将覆膜带起，从而实现覆膜与电路板的分离。电路板撕膜装置的应用大大提高了生产效率，并有效减少了电路板制造过程中的污染源，保证了电路板的生产质量。

然而，发明人在实施本发明的过程中发现，现有技术的撕膜装置对从电路板表面撕下的废膜，往往缺乏有效的回收方案，或人工收集，或将其缠绕在起膜轮上，这些方式的废膜回收效率都比较低，且因过程中介入人工操作，使得生产过程中的电路板容易置于污染环境中，难以保障电路板的生产质量。

发明内容

(一)发明目的

为克服上述现有技术存在的至少一种缺陷，提高废膜回收的效率，避免撕膜过程中的人工干预、有效保障电路板生产质量，本发明提供了以下技术方案。

(二)技术方案

本发明公开了一种电路板撕膜装置，包括：设有电路板传送轨道、起膜台和起膜机构的机架，所述起膜机构设于所述电路板传送轨道的上侧和/或下侧，用于将置于所述起膜台上的电路板与其上表面和/或下表面的覆膜分离，还包括有：

设于所述电路板传送轨道的上侧和/或下侧的至少一个废膜收纳区域；

至少一组移膜机构，可移动地设于所述起膜机构和废膜收纳区域之间，以将分离后的所述覆膜从所述起膜机构移入所述废膜收纳区域内。

一种可能的实施方式中，每组所述起膜机构包括有：

滚轴；

至少一个套设于所述滚轴上的第一粘性轮，并在所述滚轴的本体上未设置所述第一粘性轮的位置，形成至少一个夹膜区域；

而所述移膜机构则包括有：

对应至少一个所夹膜区域设置的至少一个夹具组件，以在所述第一粘性轮粘起所述覆膜后，伸入所述夹膜区域将粘起的所述覆膜夹住。

一种可能的实施方式中，所述滚轴上至少套设有两个所述第一粘性轮，且相邻的第一粘性轮之间的空隙形成所述夹膜区域。

一种可能的实施方式中，每组所述移膜机构还包括有：

可移动地安装于所述机架上的安装轴；

可移动地安装于所述安装轴上的至少一组夹臂组件，每组夹臂组件的一端安装于所述安装轴上、另一端与至少一个所述夹具组件连接，用于驱动所述夹具组件实现位移；

至少一组夹具驱动组件，与至少一组所述夹具连接，用于驱动所述夹具开合。

一种可能的实施方式中，在所述机架上与每组所述移膜机构的移动区域对应的上方位置，设有两根平行的导轨，所述安装轴的两端分别设于两根所述导轨上。