[发明专利]一种高效PCB板截面电子元件焊接结构及方法

说明书

一种高效PCB板截面电子元件焊接结构及方法，将贴装有电子元件的软性PCB板两端的第二定位部预固定于第一定位部，并调整软性PCB板的位置，使软性PCB板中间的第二焊盘与PCB板截面中间的第一焊盘准确定位后焊接，然后将软性PCB板两端的第二焊盘与PCB板截面两端的第一焊盘准确定位并焊接。本发明将多个电子元件通过SMD机贴装于软性PCB板上，机贴比手工焊产品质量要好，减少假焊，短路等现象，通过机贴减少人工的使用，提高生产效率及产量；通过软性PCB板背面的第二焊盘与PCB板截面上的第一焊盘准确定位后焊接，可以大幅减少因为PCB板工艺尺寸偏差造成的焊接位置偏差，提高焊接质量，达到高效焊接的效果。

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，适用于电子产品焊接工艺，特别是涉及一种高效PCB板截面电子元件焊接结构及方法。

背景技术

现有技术中，在PCB板截面上焊接电子元器件，基本是靠人工单个进行焊接，尤其对于PCB板截面为弧形时，在该截面上焊接LED或其它电子元器件，通过人工手工将独立单颗LED焊接在PCB板弧形截面上，数量多时这种手工焊法就会因为太费时间和人力而变得不现实，且手工焊接元器件，质量无法保证，焊接效率低，不能大批量生产。因此，有必要设计一种更好的焊接技术，以解决上述问题。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明提供一种可提高产品质量和生产效率的高效PCB板截面电子元件焊接结构及方法。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种高效PCB板截面电子元件焊接结构，包括PCB板，所述PCB板的截面上焊接有软性PCB板，所述软性PCB板上贴装有多个电子元件，所述PCB板的两端设有第一定位部，所述软性PCB板的两端设有第二定位部，所述第一定位部与所述第二定位部相配合以预固定所述软性PCB板和所述PCB板。

进一步，所述PCB板的截面为弧形，所述软性PCB板弯折成与所述PCB板的截面相配合的弧形。

进一步，所述软性PCB板为FPC。

进一步，所述第一定位部自所述PCB板两端凸出形成凸出部，所述第二定位部为设置于所述软性PCB板两端的凹槽，所述凸出部进入所述凹槽内，可在所述凹槽内微调。

进一步，所述PCB板截面的中间及两端分别设有第一焊盘与所述软性PCB板上对应位置的第二焊盘相焊接。

进一步，所述电子元件为LED。

一种基于高效PCB板截面电子元件焊接结构的方法，包括将贴装有电子元件的软性PCB板两端的所述第二定位部预固定于所述第一定位部，并调整所述软性PCB板的位置，使所述软性PCB板中间的第二焊盘与所述PCB板截面中间的第一焊盘准确定位后焊接，然后将所述软性PCB板两端的第二焊盘与所述PCB板截面两端的第一焊盘准确定位并焊接。

进一步，所述第一定位部是自所述PCB板截面的两端凸出的凸出部，所述第二定位部是设置于所述软性PCB板两端的凹槽，所述凹槽套装于所述凸出部上，所述软性PCB板沿所述凸出部上下移动，从而调整位置。

进一步，所述软性PCB板上的第二焊盘与所述PCB板的第一焊盘准确定位后，用烙铁焊接。

进一步，多个所述电子元件采用SMD机贴装于所述软性PCB板上。

本发明的有益效果：

本发明将多个电子元件通过SMD机贴装于软性PCB板上，机贴比手工焊产品质量要好，减少假焊，短路等现象，通过机贴减少人工的使用，提高生产效率及产量；通过软性PCB板背面的第二焊盘与PCB板截面上的第一焊盘准确定位后焊接，可以大幅减少因为PCB板工艺尺寸偏差造成的焊接位置偏差，提高焊接质量，达到高效焊接的效果。

附图说明