[发明专利]行星齿轮式磁性复合流体抛光装置有效

专利信息
申请号: 201810763281.4 申请日: 2018-07-12
公开(公告)号: CN108942646B 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 姜晨;洪小兰;高睿;钱大兵;严广和 申请(专利权)人: 上海理工大学
主分类号: B24B41/00 分类号: B24B41/00
代理公司: 上海申汇专利代理有限公司 31001 代理人: 吴宝根;王晶
地址: 200093 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 行星 齿轮 磁性 复合 流体 抛光 装置
【说明书】:

发明涉及一种行星齿轮式磁性复合流体抛光装置,机箱下端固定连接轴承座,所述轴承座下端通过限位板转动连接外壳;所述机箱内通过安装板固定连接电机,电机的主轴通过联轴器固定连接转轴;转轴上部通过轴承安装在轴承座内,下部通过U型轴承与轴承座的底板连接;所述U型轴承固定连接位于外壳内的针杆,针杆上部固定连接主行星轮,主行星轮啮合连接副行星轮,副行星轮啮合连接外壳上部的内齿轮,且副行星轮通过连接轴与针杆转动连接;所述针杆下部固定连接多个磁铁环,且磁铁环置于外壳内,由电机驱动针杆带动主行星轮和连接轴转动,使副行星轮围绕主行星轮转动,副行星轮使内齿轮与主行星轮反向转动,从而使外壳与磁铁环的转向相反。

技术领域

本发明涉及一种磁性复合流体抛光装置,具体是一种行星齿轮式磁性复合流体抛光装置,属于深孔流体抛光技术领域。

背景技术

MCF抛光是一种新型纳米级超精密加工技术,在可控磁场作用下流体粘度可保持连续、无级变化,能够实现可控、确定性加工,MCF抛光头可控可变。目前,利用MCF进行孔径抛光的应用还不多见。本发明针对上述技术空缺,设计了一种行星齿轮式复合流体抛光装置,整体结构更加紧凑,装置更加小巧,安装方便,增加了抛光头的去除率且工作时不易产生干涉,可用于孔径表面抛光。

发明内容

本发明的目的在于针对上述技术空缺,提供一种行星齿轮式磁性复合流体抛光装置。

为解决上述目的,本发明提供了如下技术方案:

一种行星齿轮式磁性复合流体抛光装置,包括机箱、电机、轴承座、限位板、外壳,所述机箱下端固定连接轴承座,所述轴承座下端通过限位板转动连接外壳;所述机箱内通过安装板固定连接电机,电机的主轴通过联轴器固定连接转轴;转轴上部通过轴承安装在轴承座内,下部通过U型轴承与轴承座的底板连接;所述U型轴承固定连接位于外壳内的针杆,针杆上部固定连接主行星轮,主行星轮啮合连接副行星轮,副行星轮啮合连接外壳上部的内齿轮,且副行星轮通过连接轴与针杆转动连接;所述针杆下部固定连接多个磁铁环,且磁铁环置于外壳内,由电机驱动针杆带动主行星轮和连接轴转动,使副行星轮围绕主行星轮转动,副行星轮使内齿轮与主行星轮反向转动,从而使外壳与磁铁环的转向相反。

进一步,所述安装板为L型弧度板,安装板垂直方向通过螺钉安装在机箱的内部,且弧度与机箱的内壁契合,安装板水平方向为圆形板,安装板上设置有主轴的穿孔且大于主轴的直径。

进一步,所述限位板为圆柱形,上方和下方均开口,上方通过螺钉连接在轴承座的下方外部,下方开口直径小于轴承座的直径,大于外壳的直径。

进一步,所述磁铁环设有与针杆配合的穿孔,且磁铁环的外部直径小于外壳的直径。

进一步,所述连接轴两侧设有L型杆,L型杆顶端的直径小于连接轴的直径,两根L型杆的顶端通过固定螺母连接两个副行星轮。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:

本发明副行星轮使内齿轮与主行星轮反向转动,行星轮的结构使整个结构更加稳定紧凑,整个装置更小巧,安装方便且在机床上的移动更加灵活,可用于更小孔径的抛光;外壳和磁铁环的反转有助于抛光头成型且增大了抛光头的去除率;该结构在加工中不易产生干涉。

附图说明

图1为行星齿轮式磁性复合流体抛光装置的结构示意图;

图2为行星齿轮式磁性复合流体抛光装置中外壳的结构示意图;

图3为行星齿轮式磁性复合流体抛光装置中主行星轮的结构示意图;

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