[发明专利]用于转子位置估计的环形磁体

权利要求书

1.一种磁性位置感测系统，其包括：

至少一个环形磁体，所述至少一个环形磁体安装到旋转主体的表面，所述至少一个环形磁体包括：

第一端；

第二端；

内径表面；以及

外径表面；

其中所述内径表面和所述外径表面在其间限定径向厚度，所述径向厚度从所述第一端向所述第二端变化，并且

其中所述至少一个环形磁体包括第一环形磁体和第二环形磁体，其中所述第一环形磁体附接到所述旋转主体的外径表面，并且所述第二环形磁体附接到所述旋转主体的端面表面，并且其中，所述第一环形磁体是径向极化的，并且所述第二环形磁体是轴向极化的。

2.如权利要求1所述的系统，其中所述第一环形磁体和所述第二环形磁体中的至少一个还包括前表面和后表面，以及所述前表面与所述后表面之间的轴向厚度。

3.如权利要求2所述的系统，其中在邻近所述第一端的区域中，所述第一环形磁体和所述第二环形磁体中的至少一个的所述轴向厚度从所述外径表面向所述内径表面减小。

4.如权利要求2所述的系统，其中在邻近所述第二端的区域中，所述第一环形磁体和所述第二环形磁体中的至少一个的所述轴向厚度从所述外径表面向所述内径表面增大。

5.如权利要求2所述的系统，其中在邻近所述第一端的区域中，所述第一环形磁体和所述第二环形磁体中的至少一个的所述轴向厚度从所述外径表面向所述内径表面增大。

6.如权利要求2所述的系统，其中在邻近所述第二端的区域中，所述第一环形磁体和所述第二环形磁体中的至少一个的所述轴向厚度从所述外径表面向所述内径表面减小。

7.如权利要求1所述的系统，其中所述第一环形磁体和所述第二环形磁体中的至少一个包括多个区段，所述区段中的每一个具有第一端和第二端以及所述第一端与所述第二端之间的变化的径向厚度。

8.如权利要求1所述的系统，并且其还包括位于所述第一环形磁体和所述第二环形磁体中的至少一个附近的至少一个霍尔效应位置传感器。

9.如权利要求1所述的系统，其中所述第一环形磁体和所述第二环形磁体中的至少一个由选自由以下各项组成的组的材料形成：稀土元素、非稀土元素及其组合。

10.如权利要求1所述的系统，其中所述第一环形磁体的所述第一端与所述第二环形磁体的所述第一端偏离。

11.一种制造磁性位置感测系统的方法，所述方法包括：

将至少一个环形磁体定位在旋转主体的表面上，所述至少一个环形磁体包括：

第一端；

第二端；

内径表面；以及

外径表面；

其中所述内径表面和所述外径表面在其间限定径向厚度，所述径向厚度从所述第一端向所述第二端变化，并且

其中所述至少一个环形磁体包括第一环形磁体和第二环形磁体，其中所述第一环形磁体附接到所述旋转主体的外径表面，并且所述第二环形磁体附接到所述旋转主体的端面表面，并且其中，所述第一环形磁体是径向极化的，并且所述第二环形磁体是轴向极化的。

12.如权利要求11所述的方法，并且其还包括将至少一个位置传感器定位在所述第一环形磁体和所述第二环形磁体中的至少一个附近。

13.一种估计旋转主体的位置的方法，所述方法包括：

将至少一个环形磁体定位在旋转主体的表面上，所述至少一个环形磁体包括：

第一端；

第二端；

内径表面；以及

外径表面；

其中所述内径表面和所述外径表面在其间限定径向厚度，所述径向厚度从所述第一端向所述第二端变化，其中所述至少一个环形磁体包括第一环形磁体和第二环形磁体，其中所述第一环形磁体附接到所述旋转主体的外径表面，并且所述第二环形磁体附接到所述旋转主体的端面表面，并且其中，所述第一环形磁体是径向极化的，并且所述第二环形磁体是轴向极化的；

使用放置在所述第一环形磁体和所述第二环形磁体中的至少一个附近的至少一个位置传感器来感测所述第一环形磁体和所述第二环形磁体中的所述至少一个的磁通密度，所述磁通密度对应于所述第一环形磁体和所述第二环形磁体中的所述至少一个的所述径向厚度；以及

基于所感测磁通密度来计算所述旋转主体的所述位置。