[发明专利]一种化学镀钯液、其制备方法和其使用方法以及应用

权利要求书

1.一种化学镀钯液，其特征在于，以化学镀钯液的总体积计，由如下组分组成：

其中，所述钯离子由硫酸四氨钯提供；

其中，所述还原剂包括甲酸、次磷酸盐、水合肼、抗坏血酸和二甲基胺硼烷中的任意一种或至少两种的组合；

其中，所述稳定剂为硝酸铋和/或硫脲。

2.根据权利要求1所述的化学镀钯液，其特征在于，所述主络合剂为氨基化合物。

3.根据权利要求2所述的化学镀钯液，其特征在于，所述主络合剂为氨水、乙二胺、二乙基胺或乙二胺四乙酸钠中的任意一种或至少两种的组合。

4.根据权利要求1所述的化学镀钯液，其特征在于，所述辅助络合剂包括柠檬酸钠、丙烯酸、丁二酸、草酸或苹果酸中的任意一种或至少两种的组合。

5.根据权利要求1所述的化学镀钯液，其特征在于，所述pH缓冲剂为硼砂和硼酸、磷酸二氢钠和磷酸氢二钠中的任意一对或两对。

6.根据权利要求1所述的化学镀钯液，其特征在于，所述pH缓冲剂维持所述化学镀钯液的pH值在6.5-8。

7.根据权利要求1-6中的任一项所述的化学镀钯液的制备方法，其特征在于，所述制备方法为：将配方量的硫酸四氨钯、还原剂、主络合剂、辅助络合剂、稳定剂和pH缓冲剂加入水中，混合均匀。

8.一种化学镀钯液的使用方法，其特征在于，所述使用方法包括如下步骤：将待镀钯件浸入权利要求1-6中的任一项所述的化学镀钯液中，得到镀钯件。

9.根据权利要求8所述的使用方法，其特征在于，所述化学镀钯液的温度为50-60℃。

10.根据权利要求1-6中的任一项所述的化学镀钯液在晶圆级封装、IC载板、印刷电路板或柔性电路板中的应用。