[发明专利]音频处理装置、音频串扰处理方法及装置有效
申请号: | 201810764476.0 | 申请日: | 2018-07-12 |
公开(公告)号: | CN110719548B | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 郭少宸 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | H04R3/12 | 分类号: | H04R3/12 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 江舟;赵昀彬 |
地址: | 518057 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 音频 处理 装置 方法 | ||
1.一种音频处理装置,其特征在于,包括:音频处理芯片、控制开关和音频输出接口;所述音频处理芯片包括:第一功放和第二功放;
所述第一功放,用于输出左声道信号;
所述第二功放,用于输出右声道信号;
所述控制开关,与所述第一功放和所述第二功放的公共负端相耦合,用于将参考反馈信号反馈至所述公共负端,以及将所述音频输出接口的耳机地信号与主板地相连接,其中,所述参考反馈信号通过对所述耳机地信号进行电压取样得到;
其中,当所述音频输出接口为第一预设类型耳机接口时,所述控制开关包括:第一端,第二端,第三端,第四端,第五端,第一开关,第二开关和第三开关,其中,
所述第一端,用于接收来自于所述音频处理芯片的控制信号;
所述第二端,用于接收所述参考反馈信号;
所述第三端,用于接收来自于所述音频输出接口的麦克风信号;
所述第四端,用于与所述音频输出接口进行第一信号交互,其中,所述第一信号包括以下之一:耳机地信号、麦克风信号;
所述第五端,用于与所述音频输出接口进行第二信号交互,其中,所述第二信号包括以下之一:耳机地信号、麦克风信号;
所述第一开关,用于在所述控制信号的控制下,将所述第二端与所述第四端或所述第五端连通;
所述第二开关,用于在所述控制信号的控制下,将所述第三端与所述第四端或所述第五端连通;
所述第三开关,用于将所述耳机地信号与主板地相连接;
其中,所述第一开关连通的端与所述第二开关连通的端互斥。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,当所述音频输出接口为第二预设类型耳机接口时,所述控制开关包括:第一端,第二端,第三端,第四端,第一开关和第二开关,其中,
所述第一端,用于接收来自于所述音频处理芯片的控制信号;
所述第二端,用于接收所述参考反馈信号;
所述第三端,用于与所述音频输出接口进行第一信号交互,其中,所述第一信号包括以下之一:耳机地信号、麦克风信号;
所述第四端,用于与所述音频输出接口进行第二信号交互,其中,所述第二信号包括以下之一:耳机地信号、麦克风信号;
所述第一开关,用于在所述控制信号的控制下,将所述第二端与所述第三端或所述第四端连通;
所述第二开关,用于将所述第一开关连通的对应信号与主板地相连接。
3.一种音频处理装置,其特征在于,包括:音频处理芯片和音频输出接口;所述音频处理芯片包括:第一功放和第二功放;
所述第一功放,用于输出左声道信号;
所述第二功放,用于输出右声道信号;
所述音频输出接口,与所述第一功放和所述第二功放的公共负端相耦合,用于将参考反馈信号反馈至所述公共负端,以及将所述音频输出接口的耳机地信号与主板地相连接,其中,所述参考反馈信号通过对所述耳机地信号进行电压取样得到。
4.一种音频串扰处理方法,其特征在于,包括:
获取当前插入的耳机设备类型;
根据所述耳机设备类型控制音频处理芯片的第一功放和第二功放的公共负端与音频输出接口连通,将参考反馈信号反馈至所述公共负端,以及将所述音频输出接口的耳机地信号与主板地相连接,其中,所述参考反馈信号通过对所述耳机地信号进行电压取样得到;
采用通路电阻和耳机设备的声道负载电阻确定所述耳机设备的声道串扰,其中,所述通路电阻为预设位置与耳机设备公共地的输出端之间的电阻,所述预设位置是将所述公共负端与所述音频输出接口连通以及将所述耳机地信号与主板地相连接的控制开关所在位置。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,根据所述耳机设备类型控制所述公共负端与所述音频输出接口连通包括:
根据所述耳机设备类型确定所述音频输出接口中与所述耳机地信号对应的待连接端口;
控制所述公共负端与所述待连接端口连通。
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