[发明专利]一种低流动性封装胶膜

说明书

本发明公开了一种低流动性封装胶膜，它由100重量份熔融指数为0.2‑9g/10min的基体材料、0.1‑5重量份的过氧化物类交联剂、0.1‑5重量份助交联剂、0.1‑3重量份增粘剂、0‑5重量份受阻胺类光稳定剂、0‑2重量份紫外光吸收剂、0‑40重量份颜料混合均匀，加入挤出机，通过T形平板模具挤出成膜制得。所述胶膜能够降低光伏组件在层压过程中电池片移位的风险，并防止组件后层含颜料的封装胶膜在高温层压时因流动性好而覆盖到电池片正面；由于采用热预交联的方式，较辐射交联方式，所述胶膜的酸性物质含量显著减少，对组件的焊带、汇流条和电池片的腐蚀相对较少，能更长时间维持光伏组件的高发电性能。

技术领域

本发明涉及一种光伏材料，尤其涉及一种用于光伏封装的低流动性封装胶膜。

背景技术

近年来，晶硅光伏组件在提高组件功率方面持续前行，其中光伏焊带的厚度逐渐增加，从0.12mm已增至0.23或0.25mm；部分高功率光伏组件同时引入反光贴条，进而导致光伏组件要求前层封装胶膜的厚度逐渐增厚。

目前常规封装胶膜熔融指数大多为20-40g/10min，随着前层封装胶膜的增厚，晶硅单玻组件也开始出现并片现象；部分自动化程度较低的组件制造商通过人为增加定位胶带解决该问题，如专利CN201711310617.3，随着光伏组件制造商自动化程度越来越高，由于产线布局的限制，大多数组件制造商无法人为增加定位胶带。另外，由于组件制造商的层压机及层压工艺的差异，“增加定位胶带防止并片”的方案应用中发现，即使增加定位胶带，组件并片现象仍有较大机率发生，表明该方案并不具有普适性。

另一方面，由于分布式光伏组件的推广应用，光伏组件外观差异性需求日渐显现；封装胶膜体系引入颜料后，为了防止有色胶膜的上溢，优化组件外观目前主要采用将无纺布或玻璃纤维作为隔离层，使用共挤结构，如专利CN201720533068.5和CN201720643870.X，但工艺比较复杂，且使用过程中容易出现胶膜与背板粘结性问题。也有采用辐射交联的方式，降低封装胶膜的流动性，如专利CN201410061051.5，但由于辐射交联过程中，伴有封装胶膜的分解反应，产生的酸性物质会残留在封装胶膜内部，导致光伏组件焊带、汇流条及电池的加速腐蚀，缩短光伏组件高发电性能的运行时间。

鉴于上述状况，目前亟需一种新型的封装胶膜，满足组件对防并片的要求，同时保持封装胶膜抗腐蚀性能良好。

发明内容

为了克服上述现有封装胶膜技术中的缺陷，本发明目的是提供一种低流动性封装胶膜；该封装胶膜设计巧妙，利用封装胶膜的低流动性设计，增加电池片移位的阻力，并结合组件的层压工艺优化(适当缩短抽真空时间，并降低层压压力)，可有效避免发生电池片并片现象；当胶膜用于与电池片背面时，还可以解决含颜料封装胶膜抗腐蚀性能不良的现象。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种低流动性封装胶膜，包括以下重量份的组份：

所述基体材料由乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)、茂金属催化聚乙烯、乙烯丁烯共聚物、乙烯辛烯共聚物、乙烯戊烯共聚物、乙烯丙烯酸甲酯共聚物、乙烯甲基丙烯酸甲酯共聚物中的一种或多种按照任意配比混合组成，且其熔融指数为0.2-9g/10min，所述低流动性封装胶膜的ML值为0.1-0.75dN·m。