[发明专利]一种CCM双面密封层贴合方法

权利要求书

1.CCM双面密封层贴合方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、CCM本体：选取CCM本体固定在贴合机上；

S2、密封顶层、贴合材料和密封底层：在CCM本体的双面处分别放置混合了贴合材料的密封顶层和密封底层；

S3、红外定位机校准：贴合机上的红外定位机上的红外定位灯对放置的密封顶层和密封底层进行定位检测，检测放置的密封顶层和密封底层是否对准CCM本体，当密封顶层和密封底层放置CCM本体出现偏差时，红外定位机的校准摆动杆将密封顶层和密封底层进行位置校准；

S4、压力滚双面碾压：贴合机上压力滚运转进行转动，移动至CCM本体，对放置的密封顶层和密封底层进行水平方向贴合的来回碾压，保证密封顶层和密封底层全面受力；

S5、材料密封催化涂层：密封顶层和密封底层上的贴合材料受力与CCM本体上的催化涂层进行贴合密封；

S6、CCM静置：CCM静置等待贴合材料完全渗透，保证贴合的密封性；

S9、顶层收卷辊、顶层贴膜：顶层收卷辊运转滚动向前水平移动，揭起附着在密封顶层上的顶层贴膜；

S10、底层收卷辊、底层贴膜：底层收卷辊运转滚动向前水平移动，揭起附着在密封顶层上的底层贴膜；

S11、CCM初检、二次加工回收和不合格回收：经过S1-S6的CCM本体可能会产生不合格的现象，为了避免将不合格的CCM本体继续加工，此时需要对CCM本体进行初检，主要检查范围是产生气泡、贴合位置偏差和贴合度不达标等，能够二次加工的CCM本体回收至S2进行二次加工，不能够二次加工的CCM本体进行不合格回收处理；

S12、CCM修边：将CCM本体放置在修边机上，修边机对合格的CCM本体进行修边切割，修边切割的大小按照生产的需求进行设定，然后修边切割改变CCM本体的大小；

S13、CCM打磨：将CCM本体放置在磨边机上，磨边机对CCM本体进行倒角打磨，完成CCM的双面密封层贴合；

S14、品质检测：将完成双面密封层贴合后的CCM本体进行检查，检查CCM本体的产生的气泡、贴合度、外观以及尺寸大小等，并抽取CCM本体进行催化剂涂敷实验，偏差在工艺要求以内；

S15、CCM打包：检测完成后对CCM本体进行批量打包，防止CCM本体内的催化涂层受外部影响产生损坏。

2.根据权利要求1所述的CCM双面密封层贴合方法，其特征在于，所述S1步骤中的贴合材料主要的材料为EVA粘合剂。

3.根据权利要求1所述的CCM双面密封层贴合方法，其特征在于，所述S3步骤中的红外定位机上的红外定位灯的数量为四组，四组红外定位灯分别对CCM本体的四边进行定位检测。

4.根据权利要求1所述的CCM双面密封层贴合方法，其特征在于，所述S4步骤中的压力滚的形状为圆柱体，压力滚的外表面采用橡胶材质设计。

5.根据权利要求1所述的CCM双面密封层贴合方法，其特征在于，所述S6步骤中CCM本体静置的时间为三个小时。

6.根据权利要求1所述的CCM双面密封层贴合方法，其特征在于，所述S9和S10步骤中的顶层收卷辊和底层收卷辊的外表面均涂有粘连胶。

7.根据权利要求1所述的CCM双面密封层贴合方法，其特征在于，所述S9和S10步骤中的顶层贴膜和底层贴膜均与密封顶层和密封底层长宽一致。

8.根据权利要求1所述的CCM双面密封层贴合方法，其特征在于，所述S12步骤中的修边机采用线切割修边机。

9.根据权利要求1所述的CCM双面密封层贴合方法，其特征在于，所述S13步骤中的磨边机采用三万目磨石。

10.根据权利要求1所述的CCM双面密封层贴合方法，其特征在于，所述S15步骤中对CCM本体进行打包采用的是真空打包方式。