[发明专利]导电极柱不脱落结构成型工艺、极柱结构及电池盖板

权利要求书

1.一种导电极柱不脱落结构成型工艺，其特征在于，所述工艺包括步骤：

S1、成型极柱，获得带有支撑盘体的极柱；

S2、极柱包胶，在所述极柱的支撑盘体外周包胶成型得到密封圈，形成包胶极柱；

S3、成型固定环，获取用于固定所述极柱的固定环；

S4、固定环包胶，在所述固定环上包胶成型得到包胶内环，形成包胶固定环；

S5、组装焊接，组装所述包胶极柱与所述包胶固定环，并安装到顶盖板；

S6、成品。

2.如权利要求1所述的导电极柱不脱落结构成型工艺，其特征在于，所述支撑盘体上表面外沿角成型有一环形缺口，所述极柱包胶，在所述极柱的支撑盘体外周包胶成型一密封圈包括步骤：

沿所述支撑盘体上的环形缺口、所述支撑盘体外周缘及所述支撑盘体的下表面包胶成型得到所述密封圈；

所述密封圈下表面成型有一密封部。

3.如权利要求1或2所述的导电极柱不脱落结构成型工艺，其特征在于，所述固定环包胶，在所述固定环上进行包胶，包括步骤：

所述固定环上成型一环形内凸，所述环形内凸上成型多个定位孔；

所述包胶内环外周缘相对应所述环形内凸成型一环形凹槽，所述环形凹槽内成型多个与所述定位孔相对应的定位柱；

所述固定环外周缘下部成型一定位环体。

4.如权利要求1或2所述的导电极柱不脱落结构成型工艺，其特征在于，所述固定环包胶，在所述固定环上包胶成型得到包胶内环，形成包胶固定环包括步骤：

在预留极柱安装孔及爆破孔的顶盖板焊接爆破片并检测气密性，得到顶盖半成品；

所述极柱安装孔外周成型一下沉槽，所述下沉槽与所述固定环外周缘相适应。

5.如权利要求3所述的导电极柱不脱落结构成型工艺，其特征在于，所述固定环包胶，在所述固定环上包胶成型得到包胶内环，形成包胶固定环包括步骤：

在预留极柱安装孔及爆破孔的顶盖板焊接爆破片并检测气密性，得到顶盖半成品；

所述极柱安装孔外周成型一下沉槽，所述下沉槽与所述固定环外周缘的所述定位环体相适应。

6.一种极柱结构，所述极柱结构设置在电池盖板的极柱设置孔上，其特征在于，所述极柱结构包括极柱、包胶固定环及固定设置在所述极柱上的密封圈；

其中，所述极柱外周设置有支撑盘体，所述支撑盘体上表面外沿角设置有一环形缺口；

所述密封圈沿所述支撑盘体上的环形缺口、所述支撑盘体外周缘及所述支撑盘体的下表面包胶成型；

所述密封圈下表面设置有一密封部。

7.如权利要求6所述的极柱结构，其特征在于，所述包胶固定环包括：包裹设置在所述极柱外周的包胶内环，以及包裹设置在所述包胶内环与所述密封圈外周的固定环。

8.如权利要求7所述的极柱结构，其特征在于，所述包胶内环与所述固定环为一体成型结构，所述包胶内环外周缘设置有一环形凹槽，所述环形凹槽内设置有多个定位柱；

所述固定环上部设置一环形内凸，所述环形内凸上设置多个与所述定位柱相对应定位孔。