[发明专利]一种聚合物基二维拓扑材料及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 201810766220.3 申请日: 2018-07-12
公开(公告)号: CN110713645B 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 徐坚;杨萌;赵宁 申请(专利权)人: 中国科学院化学研究所
主分类号: C08L23/06 分类号: C08L23/06;C08L23/08;C08K7/14;C08K3/22;C08J9/28;C08J3/11;C08J3/09;B32B17/02;B32B27/12;B32B27/20;B32B33/00;B32B17/12;B32B9/00;B32B9/04
代理公司: 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11535 代理人: 刘元霞;牛艳玲
地址: 100190 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 聚合物 二维 拓扑 材料 及其 制备 方法 应用
【权利要求书】:

1.一种聚合物基二维拓扑材料,其表观密度数量级为10-2~102 mg/cm3;且所述二维拓扑材料的结构单元是聚合物基二维纳米片,所述聚合物基二维纳米片的平面尺寸为微米级,厚度小于等于100 nm;

所述聚合物基二维拓扑材料的孔隙率高于95%;所述聚合物基二维拓扑材料的孔径分布介于20 nm到20 μm之间。

2.根据权利要求1所述的拓扑材料,其特征在于,所述聚合物基二维纳米片满足下述至少一种性能:

(a)所述聚合物基二维纳米片的径厚比大于等于40;

(b)所述聚合物基二维纳米片的孔隙率为0-40%;

(c)若所述聚合物基二维纳米片的孔隙率不为0%时,所述聚合物基二维纳米片表面包括孔洞,所述孔洞的孔径在纳米级范围内。

3.根据权利要求1所述的拓扑材料,其特征在于,所述聚合物基二维拓扑材料的孔径分布是集中在1 μm到20 μm之间呈微米级分布,或者是介于20 nm到20 μm之间呈现宽分布。

4.根据权利要求1所述的拓扑材料,其特征在于,所述聚合物基二维拓扑材料的比表面积大于等于30 m2/g。

5.根据权利要求1所述的拓扑材料,其特征在于,形成所述聚合物基二维拓扑材料的聚合物为均聚物和/或共聚物。

6.根据权利要求5所述的拓扑材料,其特征在于,所述聚合物为一种均聚物,或为一种共聚物,或为多种均聚物的混合物,或为多种共聚物的混合物,或为一种均聚物与一种共聚物的混合物,或为一种均聚物与多种共聚物的混合物,或为多种均聚物与一种共聚物的混合物,或为多种均聚物与多种共聚物的混合物。

7.根据权利要求5所述的拓扑材料,其特征在于,所述均聚物为超高分子量聚乙烯(UHMWPE)、普通聚乙烯(NPE)、聚偏氯乙烯(PVDC)、聚偏氟乙烯(PVDF)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚环氧乙烷(PEO)、聚苯乙烯(PS)、高分子量聚丙烯(HMWPP)或聚(4-甲基戊烯)(TPX);所述共聚物为聚(乙烯-co-降冰片烯)(COC)。

8.根据权利要求6所述的拓扑材料,其特征在于,所述均聚物为超高分子量聚乙烯(UHMWPE)、普通聚乙烯(NPE)、聚偏氯乙烯(PVDC)、聚偏氟乙烯(PVDF)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚环氧乙烷(PEO)、聚苯乙烯(PS)、高分子量聚丙烯(HMWPP)或聚(4-甲基戊烯)(TPX);所述共聚物为聚(乙烯-co-降冰片烯)(COC)。

9.根据权利要求1-8任一项所述的拓扑材料,其特征在于,所述聚合物基二维拓扑材料具有如下至少一种性能:(1)所述聚合物基二维拓扑材料的压缩模量介于1-200 kPa;(2)50μm厚的所述聚合物基二维拓扑材料对600 nm附近可见光反射率高于60%;(3)所述聚合物基二维拓扑材料具备保温绝热性,其室温导热系数低于50 mW/(m•K);(4)所述聚合物基二维拓扑材料具有类似花生叶片表面的多级微纳结构;(5)所述聚合物基二维拓扑材料具有不同程度的亲疏水粘附性能,其粘附力大于100 μN。

10.权利要求1-9任一项所述的聚合物基二维拓扑材料的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括如下步骤:

步骤1:将聚合物溶解于小分子良溶剂中,形成均相溶液体系;所述均相溶液体系中聚合物的固含量小于等于5 wt%;

步骤2:在高于步骤1的均相溶液体系的相分离温度的条件下,对步骤1的均相溶液进行预成型处理;

步骤3:降低步骤2的预成型后体系的温度至小分子良溶剂凝固温度以下,预成型后的体系发生热致相分离,得到以固态小分子良溶剂为分散介质的聚合物基凝胶骨架;

步骤4:去除固态小分子良溶剂,得到所述聚合物基二维拓扑材料。

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