[发明专利]一种实现高效导热功能的导热结构在审
| 申请号： | 201810766643.5 | 申请日： | 2018-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN108521753A | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 赵从林 | 申请（专利权）人： | 安徽皖通邮电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 230041 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热结构 导热片 导热功能 线路板 突出部 芯片 芯片上表面 底部四角 芯片固定 运行环境 螺钉孔 上芯片 贴合 | ||
【权利要求书】：
1.一种实现高效导热功能的导热结构，包括线路板、芯片，芯片固定在线路板上其特征在于，所述的芯片上方设置导热结构；
所述的导热结构包括导热片主体，为Z形；
所述的导热片主体底部四角设置突出部，所述的突出部上设置螺钉孔；
所述的导热片主体贴合在芯片上表面。
2.根据权利要求1所述的一种实现高效导热功能的导热结构，其特征在于，所述的导热片主体使用多块垂直于底板的等大铝合金导热片。
3.根据权利要求2所述的一种实现高效导热功能的导热结构，其特征在于，所述的铝合金导热片为Z形。
4.根据权利要求1所述的一种实现高效导热功能的导热结构，其特征在于，设置外附弹簧的螺钉穿过螺钉孔将导热片主体固定在线路板上。
5.根据权利要求1所述的一种实现高效导热功能的导热结构，其特征在于，所述的导热片主体与芯片之间设置硅胶层，硅胶使用量为芯片面积三分之二。
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