[发明专利]一种精密全尺寸线路板的加工工艺

说明书

本发明涉及一种精密全尺寸线路板的加工工艺，包括以下步骤S1、材料涨缩值确定；S2、定位标记；S3、定位确认；S4、粗锣；S5、精锣；S6、激光加工；S7、检测。本发明提供的线路板高精度加工方法配合CCD摄像检测系统通过铣刀切割和激光切割能够保证线路板尺寸公差控制在±0.1mm以内，有效提高线路板的加工精度，保证产品的可靠性，同时能够有效节约元件损耗成本和返工消耗的人工，同时保障了装机的品质。

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，尤其涉及一种精密全尺寸线路板的加工工艺。

背景技术

随着电子产业的高速发展，对线路板的小型化、多功能化提出了越来越高的要求，高密度、多功能、小型化已经成为线路板的发展方向。为达到这些要求，线路板设计更加复杂，导致加工工艺更复杂繁琐，如现有家电产品中的WIFI模块，装配方式为模具卡扣式，对尺寸的要求更为严苛，通常设计公差±0.1mm，而采用传统的数控车床一次性加工成型，成型后线路板的尺寸公差为±0.15mm，无法满足产品的尺寸要求，影响产品后续装配，提高了产品的不合格率；另外，采用精冲模具冲压生产，因模具生产和维护成本太高，不利于小批产品生产，影响企业的经济效益。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种加工方便且精度高的精密全尺寸线路板加工工艺。

本发明提供以下技术方案：

一种精密全尺寸线路板的加工工艺，包括以下步骤：

S1、材料涨缩值确定：将线路板根据材质按经验值进行预放，通过x-ray打靶后确认板材的涨缩值；切割过程中铣刀以及高功率的激光束作用在PCB 板上，部分能量会被材料吸收，由于不同材料的热膨胀系数不同，会引起PCB 板的形变，不利于切割定位，甚至可能导致整个PCB 板报废，因此在线路板切割前确认材料的涨缩值，保证或许锣带和激光加工参数的设置，减小PCB板的尺寸误差；

S2、定位标记：通过CCD同轴扫描定位系统对线路板进行激光打标，设置定位标记点；

S3、定位确认：将线路板设置在数控铣床的定位销上，通过CCD摄像机对铣床内的线路板进行扫描，与基准模板进行对比和确认，确定第一锣带和第二锣带；通过CCD摄像机确定基板在车床上的位置信息，便于后续设置锣带以及激光加工的加工参数，避免因位置误差造成线路板的尺寸误差；

S4、粗锣：抓取直径1.5mm铣刀对外形进行粗锣，单边预留0.4mm；

S5、精锣：抓取车床中的另一把直径1.5mm铣刀对线路板进行第二次加工，单边预留0.15mm；

S6、激光加工：采用CCD摄像头对线路板进行二次扫描，根据实际尺寸通过人工调整参数对线路板进行加工；

S7、检测：将步骤S6得到的半成品通过三次元自动测量仪进行测量，得到成品。

进一步的，所述步骤S4和步骤S5使用的数控铣床，其主轴偏摆度≤10μm。

进一步的，所述步骤S4中锣带补偿值为0.04mm。

本发明的有益效果在于：

本发明提供的线路板高精度加工方法配合CCD摄像检测系统通过铣刀切割和激光切割能够保证线路板尺寸公差控制在±0.1mm以内，有效提高线路板的加工精度，保证产品的可靠性，同时能够有效节约元件损耗成本和返工消耗的人工，同时保障了装机的品质。

具体实施方式

实施例1

一种精密全尺寸线路板的加工工艺，包括以下步骤：

S1、材料涨缩值确定：将线路板根据材质按经验值进行预放，通过x-ray打靶后确认板材的涨缩值；