[发明专利]一种超薄铜箔制备后的处理工艺在审
| 申请号： | 201810768903.2 | 申请日： | 2018-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN108930036A | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 殷勇;余超 | 申请（专利权）人： | 铜陵市华创新材料有限公司 |
| 主分类号： | C23C28/02 | 分类号： | C23C28/02;C23C22/73 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜箔 粗化层 超薄铜箔 处理工艺 固化处理 制备 处理层 粗糙度 瘤状 毛面 硅烷偶联剂处理 致密 绝缘树脂基板 制备技术领域 镀锌处理 钝化处理 烘干处理 机械紧固 绝缘基板 颗粒间隙 铜箔表面 金属铜 铜颗粒 电镀 沉积 分层 分切 粘结 | ||
1.一种超薄铜箔制备后的处理工艺，其特征在于：包括以下步骤：铜箔固化处理→铜箔毛面镀锌处理→铜箔表面钝化处理→涂硅烷偶联剂处理→铜箔烘干处理→铜箔分切处理；
S1、铜箔固化处理：在粗化层的瘤状颗粒间隙中沉积一层致密的金属铜，以增大粗化层与毛箔基体的接触面，以降低粗化层表面的粗糙度；
S2、铜箔毛面镀锌处理：铜箔毛面通过镀锌处理，形成一层阻挡层，以提高铜箔在自然空气中的防氧化能力；
S3、铜箔表面钝化处理：镀阻挡层后的铜箔用铬酸盐溶液进行表面钝化，使铜箔表面形成以铬为主体的结构膜层，使铜箔不会因直接与空气接触而氧化变色，以提高铜箔的耐热性，以延长铜箔的储存期限；
S4、涂硅烷偶联剂处理：在防氧化处理后表面喷涂硅烷，以提高铜箔常温下的抗氧化能力，且在高温压板时，硅烷能通过偶联使铜箔和树脂基材结合得更好，以提高剥离强度。
S5、铜箔烘干处理：在不低于100℃下对铜箔进行烘干；
S6、铜箔分切处理：针对不同的需求，对成品铜箔的品质、幅宽、重量要求进行分切分类，并包装好。
2.根据权利要求1所述的一种超薄铜箔制备后的处理工艺，其特征在于：所述铜箔厚度小于12μm。
3.根据权利要求1所述的一种超薄铜箔制备后的处理工艺，其特征在于：所述S3的铜箔表面钝化处理中，镀阻挡层后的铜箔用铬酸盐和锌盐溶液进行表面钝化，使铜箔表面形成以铬锌为主体的结构膜层。
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