[发明专利]一种带整体阵列式透镜的LED集成封装模块

权利要求书

1.一种带整体阵列式透镜的LED集成封装模块，其特征在于：包括基板、透镜支架、由玻璃制成的整体阵列透镜及透镜压片，所述透镜支架设于所述基板的上方并将所述基板包裹，所述整体阵列透镜设于所述透镜支架的上方并与所述透镜支架连接，所述透镜压片设于所述整体阵列透镜的上方，所述透镜压片将所述整体阵列透镜压住并与所述透镜支架连接；

所述基板包括线路层、陶瓷层及金属层，所述线路层设于所述陶瓷层的上方并与所述陶瓷层连接，所述金属层设于所述陶瓷层的下方并与所述陶瓷层连接，所述金属层的两端均设有电极连接盘，所述电极连接盘连接所述线路层，所述电极连接盘与外部部件通过压接连接；

所述线路层上设有多组LED芯片，每组所述LED芯片包括一个或多个LED芯片单元，所述整体阵列透镜的每个透镜单元设于每组所述LED芯片的上方并与每组所述LED芯片的位置相对应；

所述整体阵列透镜包括透镜连接座和阵列透镜单元，所述阵列透镜单元设于所述透镜连接座上且与所述透镜连接座连接，所述透镜支架上设有空洞，所述透镜连接座设于所述空洞内并与所述透镜支架连接；

所述基板上设有第一安装孔，所述透镜支架上设有第二安装孔，所述透镜压片上设有第三安装孔，第一螺钉依次穿过所述第三安装孔、所述第二安装孔及所述第一安装孔将带有整体阵列式透镜的所述基板固定到散热片上；

每组内的所述LED芯片单元的波长均不相同或个别不相同；

所述透镜压片的数量为两片，且两片所述透镜压片相对设置；

所述整体阵列式透镜由同一块玻璃加工形成，所述整体阵列透镜的每个所述透镜单元之间没有缝隙。

2.如权利要求1所述的带整体阵列式透镜的LED集成封装模块，其特征在于：相邻所述透镜单元之间的间距大于等于所述透镜单元的直径。

3.如权利要求1所述的带整体阵列式透镜的LED集成封装模块，其特征在于：相邻所述透镜单元之间的间距小于所述透镜单元的直径。

4.如权利要求1所述的带整体阵列式透镜的LED集成封装模块，其特征在于：所述整体阵列透镜包括的多个透镜单元均为球面镜或非球面镜。

5.如权利要求1所述的带整体阵列式透镜的LED集成封装模块，其特征在于：所述电极连接盘通过导电金属穿过所述陶瓷层与所述线路层连接。

6.如权利要求1所述的带整体阵列式透镜的LED集成封装模块，其特征在于：所述透镜压片上设有第四安装孔，所述透镜支架上设有第五安装孔，第二螺钉依次穿过所述第四安装孔、所述第五安装孔将所述透镜支架和所述透镜压片连接，实现整体阵列透镜的固定。