[发明专利]陶瓷盖板加工方法和陶瓷盖板

说明书

本发明公开了一种陶瓷盖板加工方法和通过该方法得到的陶瓷盖板。该方法包括如下步骤：准备具有预设外型尺寸的烧后胚料，作为待加工产品；对该待加工产品的正面进行加工，完成减薄修平；对该待加工产品的反面进行加工，成型内凹面；对该待加工产品的正面进行粗抛；对上述内凹面进行研磨；对该待加工产品的正面进行加工，成型外弧面；对该待加工产品的正面进行粗抛；对上述内凹面进行研磨；对该待加工产品的正面进行返抛。由于陶瓷盖板的正面和反面轮换交替进行加工，尤其是正面粗抛、内凹面研磨分别分解为两次且交替进行，从而可令加工过程中出现的正反应力相互抵消，避免陶瓷盖板在加工过程中出现变形，实现陶瓷盖板高平整、高光亮的效果。

技术领域

本发明涉及机械加工技术领域，特别涉及一种陶瓷盖板加工方法，以及通过该加工方法得到的陶瓷盖板。

背景技术

由于陶瓷具备硬度高、耐划伤、不容易碎和抛光后质感好等良好的物理性能，从而被广泛应用于制作手机盖板。

在手机陶瓷盖板的制作过程中，为了获得高光洁、高亮度的表面，须对陶瓷盖板进行化学机械抛光，以减少或消除陶瓷盖板在进行切割、研磨等工序时出现划伤。

现有技术中，陶瓷盖板经过研磨和抛光后会产生变形，从而出现翘曲（即不平整），对手机整机组装带来不良影响。

为矫正这种变形，传统的方法为采用中、高温复火进行抚平，而中、高温复火对周边环境洁净度有着较高要求，若周边环境中存在杂质或尘点，会造成陶瓷盖板的表面出现白点和针孔等不良，不良比例高达30%以上。

因此，如何避免陶瓷盖板在加工过程中发生变形，是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种陶瓷盖板加工方法，以及通过该加工方法得到的陶瓷盖板，通过该加工方法能够避免陶瓷盖板在加工过程中出现变形，实现陶瓷盖板高平整、高光亮的效果。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种陶瓷盖板加工方法，包括如下步骤：

步骤1：准备具有预设外型尺寸的烧后胚料，作为用于制作陶瓷盖板的待加工产品；

步骤2：对所述待加工产品的正面进行加工，完成减薄修平；

步骤3：对所述待加工产品的反面进行加工，成型内凹面；

步骤4：对所述正面进行粗抛；

步骤5：对所述内凹面进行研磨；

步骤6：对所述正面进行加工，成型外弧面；

步骤7：对所述正面进行粗抛；

步骤8：对所述内凹面进行研磨；

步骤9：对所述正面进行返抛。

优选地，在上述陶瓷盖板加工方法的步骤1中：将烧后胚料通过磨床加工，完成规方整形，得到具有预设外型尺寸的烧后胚料。

优选地，在上述陶瓷盖板加工方法的步骤2中，通过磨床加工所述正面。

优选地，在上述陶瓷盖板加工方法的步骤3中，通过CNC加工方式在所述反面上成型所述内凹面；

和/或，在上述陶瓷盖板加工方法的步骤6中，通过CNC加工方式在所述正面上成型所述外弧面。

优选地，在上述陶瓷盖板加工方法的步骤4中，对所述正面进行粗抛时，所述正面与铜盘接触，四头施加压力，压力15 kg至55kg，四头转盘转速10 r/min至55r/min, 下盘转速20 r/min至55r/min，加工时间30 min 至55min，同时喷入钻石微粉液，完成此次粗抛。