[发明专利]发光器件和发光器件封装

权利要求书

1.一种发光器件，包括：

发光结构，所述发光结构包括第一导电类型半导体层、第二导电类型半导体层、布置在所述第一导电类型半导体层和所述第二导电类型半导体层之间的有源层、以及多个凹槽，所述多个凹槽穿透所述第二导电类型半导体层和所述有源层以暴露所述第一导电类型半导体层的部分区域；

第一绝缘层，所述第一绝缘层被布置在所述发光结构上并且在垂直方向上与所述多个凹槽重叠的区域中包括多个第一开口；

第二绝缘层，所述第二绝缘层被布置在所述第一绝缘层上并且包括多个第二开口和多个第三开口，所述多个第二开口在垂直方向上与所述多个第一开口重叠，所述多个第三开口与所述多个第二开口隔开；

第一电极，所述第一电极被布置在所述第二绝缘层上并且在所述第二开口中电连接到所述第一导电类型半导体层；

第二电极，所述第二电极被布置在所述第二绝缘层上并且在所述第三开口中电连接到所述第二导电类型半导体层；

第三绝缘层，所述第三绝缘层被布置在所述第一和第二电极上，并且包括与所述第一和第二电极的一部分垂直地重叠的多个第四和第五开口；以及

第一结合焊盘和第二结合焊盘，所述第一结合焊盘和所述第二结合焊盘被布置在所述第三绝缘层上，并且在所述第四和第五开口中分别电连接到所述第一电极和所述第二电极，

其中，所述第一电极和所述第二电极包括多个第一和第二分支电极，所述多个第一和第二分支电极中的每个在第一方向中延伸，

其中，所述第一结合焊盘包括第一凹部，所述多个第二分支电极在所述第一凹部中延伸，

其中，所述第二结合焊盘包括第二凹部，所述多个第一分支电极在所述第二凹部中延伸，

其中，所述第一结合焊盘和所述第二结合焊盘在所述第一方向上重叠，

其中，所述第一凹部包括与所述第二结合焊盘相邻的所述第一结合焊盘的非接触区域，以及

其中，所述第二凹部包括与所述第一结合焊盘相邻的所述第二结合焊盘的非接触区域；

所述第二电极和所述第二分支电极被布置在所述第一结合焊盘的外围区域。

2.根据权利要求1所述的发光器件，其中，所述第一凹部和所述第二凹部被布置为在所述第一方向上彼此偏移。

3.根据权利要求1或者2所述的发光器件，其中，所述第二凹部的数目大于所述第一凹部的数目，

其中，所述第二分支电极的数目大于所述第二凹部的数目，

其中，所述第一分支电极的数目等于所述第一凹部的数目。

4.根据权利要求1或者2所述的发光器件，其中，所述第二结合焊盘的尺寸大于所述第一结合焊盘的尺寸。

5.根据权利要求1所述的发光器件，其中，所述第一电极布置在与沿垂直方向布置在所述第二凹部中的所述第一分支电极重叠的区域中，

其中，所述第二电极被布置在垂直方向上与所述第二分支电极重叠的区域中的所述第一凹部上。

6.根据权利要求1所述的发光器件，其中，所述第二分支电极的数目大于所述第一分支电极的数目。

7.根据权利要求1所述的发光器件，其中，所述第一分支电极包括与所述凹槽重叠的凹形结构。

8.根据权利要求1所述的发光器件，其中，所述第一电极和所述第二电极具有不同的极性，

所述第二电极的数目大于所述第一电极的数目。