[发明专利]一种大靶面图像传感器的散热结构

说明书

本发明涉及一种大靶面图像传感器的散热结构，所述散热结构包括图像传感器板、散热板和机壳前盖；所述图像传感器板包括图像传感器电路板、图像传感器座和图像传感器芯片；所述图像传感器座固定在所述图像传感器电路板上；所述散热板安装在所述图像传感器座上，所述散热板具有矩形通孔，所述图像传感器芯片的引脚插针在所述矩形通孔内与所述图像传感器座相连；所述图像传感器板将所述散热板压装在所述机壳前盖上。本发明不仅通过散热板散热，还通过安装在机壳前盖上的PCB板散热，结构简单、紧凑，极大地解决布局紧张问题，可实现大靶面图像传感器的散热目的，还可方便图像传感器的拆装。

技术领域

本发明涉及一种图像传感器的散热结构，尤其涉及一种大靶面图像传感器的散热结构，属于摄像机的技术领域。

背景技术

大靶面、像素高的图像传感器(如CCD或CMOS)工作时，发热比较严重，而图像传感器对温度比较敏感，随温度升高，图像的热噪声会增大。对于长时间工作，或者环境温度较高的情况，图像传感器如果散热效果不好，则不仅影响图像质量，甚至会损坏芯片。

现有的针对摄像机图像传感器的散热结构主要是从机壳、散热板以及PCB板(印刷电路板)三个方面进行散热。

1.通过机壳散热，如申请号为CN201511008244.5的专利公开的一种结构改良的工业相机壳体，L型的安装座，安装座的前端面固定镜头保护外壳，安装座的后端面固定后盖板，后盖板和镜头保护外壳之间安装座上固定有‘冂’字形的罩壳，罩壳的侧壁上设有散热件，散热件包括侧板，侧板的内侧端面抵靠在罩壳的侧壁上，且有若干T型的插接头，侧板的外侧端面上成型有若干散热板；罩壳的侧壁上有若干道竖直的插槽，插接头插接在罩壳的插槽内；散热件内有散热槽，散热槽由横向槽和纵向槽组成，横向槽分布在侧板内，纵向槽分布在插接头内并与横向槽和罩壳内腔相连通。这种壳体结构实现了工业相机的散热目的，但是这种结构比较复杂，且只是从壳体上散热，不涉及图像传感器和PCB板的散热。

2.通过增加散热板散热，如申请号为CN201210293282.X专利提供的一种摄像机散热装置，CMOS芯片安装在图像传感器板正面，散热金属块粘贴或者固定在图像传感器板的背面，散热金属块中间可以开口，用于布设元器件，导热膜用柔性导热材料制成，分前部、弯折部和后部，前部中间开口包围CMOS芯片，后部贴在散热金属块上，将CMOS芯片的热量通过导热膜传递到散热金属块上，借助散热金属块的散热效果将大部分热量散发出去。但在大靶面图像传感器中存在多个芯片，这种方法对于芯片多，且小型化的电路设计不适合，空间布局紧张。再如申请号为CN201120376499.8和CN201220082630.4的专利均提供了一种在图像传感器芯片和PCB板之间加散热片进行散热的方法，区别在于申请号为CN201120376499.8的实用新型提供了一种散热片，CCD芯片安放在散热片凹槽内，芯片引脚从铜片两边伸出焊接到PCB板上，散热片两边的突起固定到金属前壳上，图像传感器的热量通过散热板传到金属前壳上，实现散热。而申请号为CN201220082630.4的实用新型提供了一种图像传感器散热结构，散热板是一平面板，中间有通孔，图像传感器的引脚通过散热板的通孔焊接到PCB板，然后散热板与PCB板一同通过螺钉固定到摄像装置上，散热板与外壳之间设置有导热硅胶片，热量通过散热板传递到导热硅胶片最后传到外壳上，实现散热。这两种都能将图像传感器的热量散发出去，但是由于其需根据现场情况将芯片手工焊接到PCB板上，无法实现自动化焊接，因此其只适用于小封装、可以手工焊接的图像传感器，而大靶面和表贴的图像传感器上设计的芯片较多，引脚比较密集，手工焊接无法实现，此种散热方式并不适用。