[发明专利]单组分耐高温脱酸型室温硫化有机硅密封胶及其制备方法在审
申请号: | 201810770375.4 | 申请日: | 2018-07-13 |
公开(公告)号: | CN109251720A | 公开(公告)日: | 2019-01-22 |
发明(设计)人: | 孙全吉;王磊;任河;张鹏;王利娜 | 申请(专利权)人: | 中国航发北京航空材料研究院 |
主分类号: | C09J183/04 | 分类号: | C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06 |
代理公司: | 中国航空专利中心 11008 | 代理人: | 陈宏林 |
地址: | 100095 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 密封胶 耐高温 室温硫化有机硅 脱酸 酰氧基硅烷 交联剂 制备 甲基丙烯酰氧基硅烷 环氧基烷氧基硅烷 两性金属氧化物 液体聚硅氧烷 催化剂组成 存储稳定性 改性白炭黑 高温抗氧剂 机锡化合物 金属氧化物 补强填料 高温降解 金属基材 粘接性能 二羟基 抗降解 伸长率 抑制剂 增粘剂 基胶 拉断 | ||
1.一种单组分耐高温脱酸型室温硫化有机硅密封胶,其特征在于:
该密封胶的化学组成及质量份数为:
所述的α,ω-二羟基液体聚硅氧烷为α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷或α,ω-二羟基聚甲基苯基硅氧烷,其粘度为5000~80000mPa·s;
所述的交联剂为甲基三乙酰氧基硅烷、乙基三乙酰氧基硅烷或乙烯基三乙酰氧基硅烷其中的一种或两种混合物;
所述的补强填料为改性气相法白炭黑;
所述的高温降解抑制剂为氧化锌、氧化铝或三氧化铬;
所述的高温抗氧剂为三氧化二铁、二氧化钛或氧化铈;
所述的增粘剂为二叔丁氧基二乙酰氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷或γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷;
所述的催化剂为二丁基二月桂酸锡或二丁基二辛酸锡。
2.制备上述权利要求1所述单组分耐高温脱酸型室温硫化有机硅密封胶的方法,其特征在于:该方法步骤如下:
按配比将各化学组分称量好,先将α,ω-二羟基液体聚硅氧烷和交联剂放入真空捏合机中,加热至60℃~70℃并同时抽真空至0.06~0.09MPa,匀速搅拌1.5h~2h后,再加入补强填料、高温降解抑制剂、高温抗氧剂和催化剂,保持上述的加热温度和真空度,匀速搅拌1h~2h后冷却至室温,加入增粘剂,再匀速搅拌1h~2h后出料,密封储存。
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