[发明专利]一种无光釉面的立体高仿真陶瓷砖及其制备方法

说明书

本发明公开了一种无光釉面的立体高仿真陶瓷砖及其制备方法，所述方法包括以下步骤：1)采用激光四维精雕系统精雕数码模具；2)正打压制坯体成型；3)通过控制瓷质砖砖坯干燥温度或陶质砖砖坯素烧温度控制砖坯上釉前吸水率为15％‑20％；4)高压喷施少量高钛不透水底釉；5)高压喷施少量无光面釉；6)采用数码喷墨打印机打印装饰墨水和功能墨水；7)装饰干粒熔块，采用可控负压吸干粒熔块设备吸走多余干粒熔块；8)烧成，即得无光釉面的立体高仿真陶瓷砖。本发明通过模具雕塑、釉料配方调控、高压喷釉、效果装饰等多方面协作创新制备得到立体仿真、釉面光泽度为2‑6光泽单位、表面装饰效果逼真的无光釉面的立体高仿真陶瓷砖。

技术领域

本发明属于建筑陶瓷领域，具体涉及一种无光釉面的立体高仿真陶瓷砖及其制备方法。

背景技术

釉面砖是指表面经过烧釉处理的砖，是主要的建筑装饰材料之一，由于其色彩图案丰富、规格多、清洁方便、防污能力强、选择空间大等优点而被广泛运用于墙面和地面装修。

市场上的釉面砖因面釉配方种类的限制，按光泽来分类通常有亮光、柔光和哑光三种光泽效果的釉面砖，亮光釉面砖作为釉面砖的“开山砖”，是市面上最常见的釉面砖，光泽度在90-98光泽单位之间，因为亮光釉面砖太亮，反光性强，铺贴于室内会造成一定程度上的光污染，不利于营造舒适放松的家装氛围，柔光砖与哑光砖应运而生，其中市面上已有柔光砖的光泽度在30-80光泽单位之间，哑光砖的光泽度在10-30光泽单位之间。

现有的柔光砖、哑光砖多通过抛光釉面来实现釉面光泽度的降低，该措施存在如下缺点：其一，釉面需要抛光来达到光泽度，抛光会破坏釉面结晶晶体，釉层中间的微小气泡呈现于表面，使釉面容易藏污吸污，这样抛光的柔光就必须依靠抛后打蜡来弥补釉面吸污的缺陷。其二，当釉层中间微小气泡偏多时，打蜡会产生明显的蜡痕，蜡痕会让釉面的光泽度不均匀，从而影响釉面的整体美观。其三，抛光时容易造成砖面不平整不细腻，出现“水波纹”现象，影响铺贴效果。

专利号为201410490759.2(公开日2015年1月28日)的中国发明专利采用抛光机进行抛光，分别用弹性模块、研磨擦和抛光片作为分级抛光磨具依次将表面的熔块抛平，使产品表面呈现哑光效果，该专利中的多道分级抛光程序虽然在一定程度上改善了砖面不平的问题，但问题始终未彻底解决，且多道分级抛光工艺费时费工费料，无形之中增添了厂家成本，经抛光工艺的哑光瓷砖更是难以同时满足消费者对瓷砖立体仿真度和无光性的需求，装饰效果单一。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术哑光砖装饰效果单一，难以在哑光釉基础上通过激光精雕模具效果配合效果墨水和干粒熔块实现立体仿真化；通过改变釉料的悬浮性和流动性，解决高比重的高压雾化施釉、同时解决了精雕立体砖面的施釉装饰等问题，提供一种光泽度为2-6个光泽单位，陶瓷砖中陶质砖吸水率为10.5％-13％；瓷质砖吸水率为0.35％-0.45％，同时立体仿真效果优异、装饰效果丰富多层次的无光釉面高立体仿真砖及其制备方法。

本发明目的通过如下技术方案实现：

一种无光釉面的立体高仿真陶瓷砖的制备方法，包括以下步骤：

1)采用激光四维精雕系统精雕数码模具；

2)正打压制，成型坯体；

3)通过控制瓷质砖砖坯干燥温度或陶质砖砖坯素烧温度，控制砖坯上釉前吸水率为15％-20％；

4)高压喷施高钛不透水底釉，每平方米砖施釉需要220-290g；以质量份数计，所述高钛不透水底釉的化学组成为：二氧化硅50-70份，氧化钛10-20份，氧化锌2-5份，氧化钙18-25份，氧化铝1-5份，氧化镁1-2份，氧化钾1-2份，氧化钡1-3份，氧化钠0-0.5份，氧化铁0-0.3份；