[发明专利]一种直下式背光模组用单邮票孔电路板在审

专利信息
申请号: 201810772183.7 申请日: 2018-07-13
公开(公告)号: CN108617085A 公开(公告)日: 2018-10-02
发明(设计)人: 吴梦宁;彭友;吴疆;年靠江 申请(专利权)人: 安徽芯瑞达科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14;H05K3/00;F21V23/00;F21Y115/10
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 胡剑辉
地址: 230000 安徽省合肥市经*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 灯珠 焊盘 上表面 透镜支撑 邮票孔 直下式背光模组 定位标记点 透镜覆盖 大焊盘 工艺边 小焊盘 电路板 生产成本低 侧面连接 外侧设置 良率 电路 生产 配合
【权利要求书】:

1.一种直下式背光模组用单邮票孔电路板,包括板材(1)、灯珠焊盘(2)、透镜支撑槽(3)、定位标记点(4)、透镜覆盖区(5)、邮票孔(6)、工艺边(7),其特征在于:

所述板材(1)为上表面设置有灯珠焊盘(2),灯珠焊盘(2)周边的板材(1)上表面设置有透镜支撑槽(3),透镜支撑槽(3)外侧设置有定位标记点(4);两个定位标记点(4)之间的板材(1)上表面为透镜覆盖区(5),透镜覆盖区(5)内含有灯珠焊盘(2)、透镜支撑槽(3);所述板材(1)两端分别设置有工艺边(7),工艺边(7)一侧与板材(1)侧面连接;所述板材(1)一端上表面设置有邮票孔(6)。

2.根据权利要求1所述的一种直下式背光模组用单邮票孔电路板,其特征在于,所述灯珠焊盘(2)分为大焊盘、小焊盘,大焊盘、小焊盘分别与LED灯珠P电极焊盘、N电极焊盘配合,LED灯珠通过P电极焊盘、N电极焊盘安装在灯珠焊盘(2)上。

3.根据权利要求1所述的一种直下式背光模组用单邮票孔电路板,其特征在于,多个所述透镜支撑槽(3)绕灯珠焊盘(2)呈圆形矩阵分布。

4.根据权利要求1所述的一种直下式背光模组用单邮票孔电路板,其特征在于,两个所述定位标记点(4)位于灯珠焊盘(2)两侧。

5.根据权利要求1所述的一种直下式背光模组用单邮票孔电路板,其特征在于,所述邮票孔(6)包括通孔(61)、露基材圆环(62)、板材挖空区(63),通孔(61)设置在板材(1)上,通孔(61)贯通板材(1)上下表面;露基材圆环(62)外侧设置有板材挖空区(63),板材挖空区(63)与板材(1)侧边平行。

6.根据权利要求1所述的一种直下式背光模组用单邮票孔电路板,其特征在于,两个所述工艺边(7)之间设置有多个板材(1),多个板材(1)相互平行并紧密排列;相邻两个板材(1)反向放置;相邻板材(1)上的两个灯珠焊盘(2)错开分布。

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