[发明专利]一种强吸收光热探测器及其制备方法

权利要求书

1.一种强吸收光热探测器，其特征在于：由基底层、光热探测结构、第一电极和第二电极构成；所述光热探测结构覆于基底层之上；所述第一电极和第二电极分别连接于所述光热探测器的两侧；所述光热探测结构包括热敏感线；所述热敏感线上表面设有多个微孔，所述热敏感线的表面和微孔的内壁表面均附有一层贵金属颗粒层。

2.根据权利要求1所述的强吸收光热探测器，其特征在于：所述光热探测结构与基底层之间连接有一介质层。

3.根据权利要求1所述的强吸收光热探测器，其特征在于：热敏感线的厚度为3~4μm。

4.根据权利要求1所述的强吸收光热探测器，其特征在于：所述微孔的深度不小于2μm，微孔的直径为0.3~1μm；所述贵金属颗粒层厚度不大于0.1μm。

5.根据权利要求1所述的强吸收光热探测器，其特征在于：所述基底层为ITO玻璃；所述介质层为透明或半透明的绝缘非金属材料制成；所述热敏感线由锗化硅材料制成；所述贵金属为金。

6.根据权利要求1-5所述任一强吸收光热探测器的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤1、准备基底层，利用电子束蒸发法在基底层上蒸镀二氧化硅，形成介质层；

步骤2，利用物理气相沉积法在步骤1形成的介质层上蒸镀锗化硅，形成热敏感线；

步骤3、利用图形发生器设计微孔的形状，然后利用聚焦离子束技术在步骤2形成的热敏感线上刻蚀微孔；

步骤4、利用电子束蒸发法在步骤3制备好的含有微孔的热敏感线上蒸镀贵金属颗粒，在热敏感线表面和微孔内壁表面形成一层贵金属颗粒层，得到光热探测结构；

步骤5、利用电化学蒸镀法，真空条件下在步骤4形成的光热探测结构两侧分别蒸镀第一电极和第二电极，用于连接外电路，即可得到所述强吸收光热探测器。