[发明专利]一种应用于mini和micro背光的直下式背光源结构及其制造方法

说明书

本发明涉及一种应用于mini和micro背光的直下式背光源结构及其制备方法，包括PCB板、WLP封装形式的LED芯片、第一荧光粉层、PCB板上设置有若干WLP封装形式的LED芯片，WLP封装形式的LED芯片包括LED芯片本体以及覆盖在该芯片本体顶面的单浓度荧光粉层；在PCB板上设置有覆盖WLP封装形式LED芯片的第一荧光粉层，该第一荧光粉层的高度高于WLP封装形式LED芯片的高度，第一荧光粉层的荧光粉浓度记做W1，第一荧光粉层的折射率记做N1；第一荧光粉层上设置混光层，混光层的荧光粉浓度记做W2，且W2＜W1；混光层的折射率记做N2，且N2＜N1。本发明优点在于：确保LED芯片贴装至PCB上的时候准确定位，并能实现更好的混光效果，在达到相同混光效果的同时，有利于降低混光层的厚度。

技术领域

本发明涉及一种应用于mini和micro背光的直下式背光源结构，还涉及一种制作直下式背光源的方法。

背景技术

发光二极管（LED）具有体积小、使用寿命长节能环保、响应速度快和坚固耐用等优点，广泛应用于汽车和室内照明、交通信号灯、屏幕显示和液晶背光等邻域，是替代传统光源的理想光源。发光二极管的封装结构通常包括荧光粉。所述荧光粉通常混合在封装胶中，用以改变发光二极管所发出光的颜色。

芯片级封装LED芯片因其具备免基板、无键合线的特点，同时具备其体积小，厚度轻薄，可载高功率，尺寸设计灵活性强等优勢而被广泛应用到背光源领域。现阶段，背光模组可分为侧入式和直下式两种。直下式背光源工艺简单，不需要导光板，LED阵列置于背光模组底部，从LED发出的光经过底面和侧面反射，再通过表面的扩散板和光学模组均匀射出。直下式背光源的厚度主要由背板底部和混光距离决定，混光距离是LED到散射板的距离，通常混光距离越大，背光模组出光的均匀性也就越好。

目前直下式背光中光源为在PCB板上的LED灯珠。PCB板连接驱动电路，驱动电路通过PCB板给LED灯珠供电，使LED灯珠产生背光模组所需的光，但LED灯珠直接发出的光过于集中，照射到扩散板上，出现明显的亮度色差。目前，传统背光模组通常在LED灯珠上方安装透镜，使LED灯珠发出的光经透镜后，均匀的照射到扩散板上。LED灯珠的光型和透镜大小及出光效果，增加了直下式背光模组的厚度，且由于透镜对相邻的LED灯珠发出的光经透镜照射到扩散板上的区域存在重叠，无法实现优秀的混光效果。

目前专利申请公布号CN 108019625 A公开了一种直下式背光模组用矩阵光源，其包括PCB板、LED灯珠、网状白墙、透明硅胶层， 所述PCB板上方设置有矩阵排列的LED灯珠，PCB板上方安装有网状白墙，网状白墙上设置有矩阵排列的矩形通孔，相邻两个矩形通孔之间的网状白墙形成墙壁，PCB板和网状白墙围成的矩形槽中设置有透明硅胶层。

该结构的LED灯珠发出的光分两部分，一部分光经过透明硅胶层直接到达膜片上，另一部分光进入透明硅胶层传播到网状白墙表面，经网状白墙反射后，从透明硅胶层上表面射出，到达膜片上，两部分光在膜片表面重叠后达到均匀的光型。可取消光学透镜，有效减少背光模组的厚度，有利于超薄显示器的制作。但是其仍然存在一些缺陷：

（1）定位问题；LED灯珠在制作时，由于LED芯片包裹有一层荧光粉层，进行切割时，使得LED芯片左右的荧光粉层厚度不一致，使得LED芯片不处在荧光粉层的中心位置，进而使得LED灯珠排列时精度无法掌控。

（2）浓度差异与折射，此外，如果需要实现较好的混光效果，厚度较厚，不利于进一步减少直下式背光模组的厚度。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种应用于mini和micro背光的直下式背光源结构，还提供一种制作该背光源结构的方法。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：一种应用于mini和micro背光的直下式背光源结构，其创新点在于：包括PCB板、WLP封装形式的LED芯片、第一荧光粉层、