[发明专利]用于背光模块的封装结构在审
| 申请号： | 201810775869.1 | 申请日： | 2018-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN110311025A | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 刘逸群;陈颖星;陈柏华;李远智 | 申请（专利权）人： | 同泰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;G02F1/13357 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接垫 第一表面 柔性基膜 导通孔 第二表面 图案化线路层 背光模块 发光元件 封装结构 电连接 白色填料 聚酰亚胺 连通 | ||
1.一种用于背光模块的封装结构，其特征在于，包括：
柔性基膜，包括多个导通孔、第一表面以及相对于所述第一表面的第二表面，所述多个导通孔连通所述第一表面以及所述第二表面，其中所述柔性基膜为包括聚酰亚胺及白色填料的柔性基膜；
多个接垫，设置于所述第一表面，所述多个导通孔连接所述多个接垫；
发光元件，设置于所述多个接垫上并与所述多个接垫电连接；以及
图案化线路层，设置于所述第二表面并电连接所述多个导通孔。
2.根据权利要求1所述的用于背光模块的封装结构，其中所述柔性基膜的颜色为白色。
3.根据权利要求1所述的用于背光模块的封装结构，其中所述柔性基膜的反射率大于聚酰亚胺的反射率。
4.根据权利要求1所述的用于背光模块的封装结构，其中所述柔性基膜对可见光的反射率大于80％。
5.根据权利要求1所述的用于背光模块的封装结构，其中各所述导通孔的直径介于10微米至50微米之间。
6.根据权利要求1所述的用于背光模块的封装结构，其中所述多个导通孔包括多个导电通孔以及多个导热通孔，所述多个导电通孔的其中之一以及所述多个导热通孔的其中之一皆连接至所述多个接垫的其中之一。
7.根据权利要求1所述的用于背光模块的封装结构，其中所述发光元件包括次毫米发光二极管、微发光二极管或发光二极管。
8.根据权利要求1所述的用于背光模块的封装结构，其中所述多个接垫在所述第一表面上彼此结构隔离。
9.根据权利要求1所述的用于背光模块的封装结构，其中所述柔性基膜的厚度介于10微米至30微米之间。
10.根据权利要求1所述的用于背光模块的封装结构，还包括覆盖膜，设置于所述第二表面并覆盖所述图案化线路层。
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