[发明专利]一种基于NTC热敏材料、用于高温测量的温度传感器在审

专利信息
申请号: 201810776018.9 申请日: 2018-07-16
公开(公告)号: CN108801493A 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 邱炎新 申请(专利权)人: 深圳明创自控技术有限公司
主分类号: G01K7/22 分类号: G01K7/22;C04B35/495;C04B35/626;C04B35/628;C04B35/64
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 热敏电阻 温度传感器 焊接 高温测量 热敏陶瓷材料 第二表面 第一表面 核壳结构 封装层 核结构 壳结构 夹持 申请
【权利要求书】:

1.一种基于NTC热敏材料、用于高温测量的温度传感器,该温度传感器包括热敏电阻基片,该热敏电阻基片为矩形,在矩形热敏电阻基片的相对两面上分别焊接有导线A和导线B,即,导线A焊接在热敏电阻基片的第一表面上,导线B焊接在热敏电阻基片的第二表面上,从而实现导线A和导线B夹持住该热敏电阻基片,在热敏电阻基片和导线A、导线B外设有封装层;其特征在于,所述热敏电阻基片为一种核壳结构的、基于Fe-Ca-Ce-Ti-W-O的NTC热敏陶瓷材料;具体的,核结构为CaWO4-0.3Fe2(WO4)3-0.2CeTi2O6,壳结构为SiO2

2.根据权利要求1所述的一种基于NTC热敏材料、用于高温测量的温度传感器,其特征在于,所述核结构CaWO4-0.3Fe2(WO4)3-0.2CeTi2O6是由CaCO3、CeO2、TiO2、WO3、Fe2O3粉末经球磨混合、预烧、再球磨后形成的,其粒径优选2-5μm。

3.根据权利要求1所述的一种基于NTC热敏材料、用于高温测量的温度传感器,其特征在于,所述封装层厚度为2000~5000μm。

4.根据权利要求1所述的一种基于NTC热敏材料、用于高温测量的温度传感器,其特征在于,所述导线A和导线B的直径为100~500μm。

5.根据权利要求1所述的一种基于NTC热敏材料、用于高温测量的温度传感器,其特征在于,所述导线A和导线B选用杜美丝导线。

6.根据权利要求2所述的一种基于NTC热敏材料、用于高温测量的温度传感器,其特征在于,所述热敏电阻基片的厚度为100~200μm,长度可为450~500μm,宽度可为300~350μm。

7.根据权利要求6所述的一种基于NTC热敏材料、用于高温测量的温度传感器,其特征在于,所述热敏电阻基片的制备步骤:

步骤1、粉体制备

(a)按照化学计量比称取CaCO3、CeO2、TiO2、WO3、Fe2O3粉末,然后,用湿式球磨是粉体混合均匀并使粉体细化,控制粉体与锆球的质量比为1:3,与去离子水的质量比为1:2,球磨时间为10h,转速为350转/分钟,将球磨所得浆料放入干燥箱中,在90℃烘干10h,烘干后的粉体在1158℃预烧3h;然后再进行第二次球磨和烘干,方法与第一次相同;第二次球磨后,筛选粒径为2-5μm,得到粉体E;

(b)将上述粉体E加入到无水乙醇溶液中,超声搅拌,然后加入适量的H2O,加入适量的正硅酸乙酯无水乙醇混合液,最后缓慢滴加氨水调节pH,再次超声分散搅拌,加入少量柠檬酸修饰表面,过滤,洗涤,干燥得到核壳结构SiO2/粉体E;

步骤2、制备热敏电阻基片

(a)将上述制备好的SiO2/粉体E中加入为6wt.%的PVA作粘结剂,在180Mpa压力下压制成矩形;

(b)烧结,烧结过程为:以2℃/min的速率升温到580℃,在580℃保温1h,以3℃/min的速率升温到670℃,在670℃保温3h,以4℃/min的速率升温到1310℃,在1310℃保温6h,然后冷却至室温,得到所述热敏电阻基片。

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