[发明专利]一种假模压封装胶体模型及假模压红外接收头生产工艺

说明书

本发明公开了一种假模压封装胶体模型及假模压红外接收头生产工艺，模型包括主模型以及分离式插片；主模型设置一个凹槽，用于红外接收头的放入，分离式插片插入至主模型的凹槽的底部；凹槽的A侧和B侧都是平面，分离式插片的顶部紧贴凹槽的A侧，分离式插片的底部设置与假模压红外接收头的球头相契合的球形槽；凹槽的B侧紧贴假模压红外接收头的底部，凹槽的C侧设置与假模压红外接收头侧方形状契合的槽体以及与分离式插片侧方形状契合的平面槽。本发明的模型在通过假模压方式成型，得到与模压成型方式一致的封装体，在保证产品功能不变的情况下，降低成本，提升产能。

技术领域

本发明涉及一种假模压封装胶体模型及假模压红外接收头生产工艺，属于红外接收头生产技术领域。

背景技术

红外接收头又称为红外线接收模组，是一种光电传感器件，广泛应用于家用电器，例如电视机、空调、机顶盒、多媒体、灯具、玩具等。

传统的红外接收头成型方式均为模压成型，需使用专用模压机及成型模具，设备成本高；成型模具中存在胶道，成型过程中，每模胶道中的环氧树脂都会浪费；每模成型数量较少，产量低。

发明内容

针对现有成型方式的不足，提供一种降低成型模具费用，避免封装环氧树脂浪费，提升生产产能的假模压成型红外接收头。

本发明的技术方案如下：

一种假模压封装胶体模型，用于生产假模压红外接收头，所述封装胶体模型包括主模型以及分离式插片；

所述主模型设置一个凹槽，用于红外接收头的放入，所述分离式插片插入至主模型的凹槽的底部；所述凹槽的A侧和B侧都是平面，所述分离式插片的顶部紧贴凹槽的A侧，所述分离式插片的底部设置与假模压红外接收头的球头相契合的球形槽；所述凹槽的B侧紧贴假模压红外接收头的底部，所述凹槽的C侧设置与假模压红外接收头侧方形状契合的槽体以及与分离式插片侧方形状契合的平面槽。

上述分离式插片露出主模型的凹槽外，并且在露出的端部设置一个把手，用于分离式插片的插拔。

上述把手与主模型的A侧的端部之间存在间隙。

一种假模压红外接收头生产工艺，利用上述的封装胶体模型，其步骤如下：

（1）、首先将假模压红外接收头的信号处理芯片、受光芯片和连接线固定在支架上；

（2）、组装模型，将分离式插片插入主模型的凹槽内；

（3）、将液态环氧树脂灌注入主模型的凹槽内；

（4）、通过夹持装置夹住支架悬空插入至主模型的凹槽内固定卡位；

（5）、经过烘烤固化成型后，通过夹持装置，拔支架，带动分离式插片拔出至主模型的一半，此时封装好的假模压红外接收头正好完全脱离主模型，完成脱模，同时机构自动按压分离式插片的把手，将分离式插片完全插入主模型1的凹槽内，实现重复利用。

本发明所达到的有益效果：

1、使用塑胶成型模型替代金属成型模型，极大的节省了开模费用，降低了开发成本；

2、不存在胶道，避免了胶道中环氧树脂的浪费，降低了生产成本；

2、通过一体式灌胶机台生产，可以连续不断生产，提升产能，避免像模压成型，每模均需等待成型6min左右。

附图说明

图1是本发明模型的结构示意图；

图2是假模压红外接收头的示意图；

图3是本发明的生产工艺流程图。

具体实施方式